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1. (WO2019009063) PHOTOSHAPING COMPOSITION
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Veröff.-Nr.: WO/2019/009063 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/023293
Veröffentlichungsdatum: 10.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 19.06.2018
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,B29C 64/106 (2017.01) ,B29C 64/124 (2017.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,C08K 3/34 (2006.01) ,C08L 33/00 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
F
Makromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
2
Polymerisationsverfahren
44
Polymerisation in Gegenwart von Verarbeitungszusätzen, z.B. Weichmachern, Farbstoffen, Füllstoffen
[IPC code unknown for B29C 64/106][IPC code unknown for B29C 64/124][IPC code unknown for B33Y 70]
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
34
Silicium enthaltende Verbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
33
Massen auf Basis von Homo- oder Mischpolymerisaten von Verbindungen, die einen oder mehrere ungesättigte aliphatische Reste aufweisen, von denen jeder nur eine einzige Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthält und nur einer als Endgruppe lediglich einen Carboxylrest oder deren Salze, Anhydride, Ester, Amide, Imide oder Nitrile aufweist; Massen auf Basis von Derivaten solcher Polymerisate
Anmelder:
株式会社エンプラス ENPLAS CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県川口市並木2丁目30番1号 30-1, Namiki 2-chome, Kawaguchi-shi, Saitama 3320034, JP
Erfinder:
上本 紘平 JOHMOTO, Kohei; JP
石田 毅一郎 ISHIDA, Kiichiro; JP
小橋 一輝 KOBASHI, Itsuki; JP
Vertreter:
特許業務法人大貫小竹国際特許事務所 OHNUKI & KOTAKE; 東京都千代田区神田須田町二丁目25番地 山崎須田町ビル5階 Yamasakisudacho-Building 5th floor, 25, Kandasudacho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Prioritätsdaten:
2017-13210105.07.2017JP
2018-09198611.05.2018JP
Titel (EN) PHOTOSHAPING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE PHOTOFORMAGE
(JA) 光造形用組成物
Zusammenfassung:
(EN) [Problem] To provide a photoshaping composition which can give a shaped object having heightened mechanical properties in high-temperature environments and which can have a sufficiently low viscosity during shaping. [Solution] A photoshaping composition which comprises a photocurable resin and a phyllosilicate compound. It is preferred that the phyllosilicate compound is selected from the group consisting of mica, talc, silica, and mixtures of two or more of these. The photoshaping composition can give a shaped object which, in a high-temperature environment, has a storage modulus of 2,400 MPa or greater. During shaping, the photoshaping composition can have a viscosity less than 1,800 mPa∙s.
(FR) L'invention a pour objet une composition de photoformage qui permet d'obtenir un objet mis en forme ayant des propriétés mécaniques accrues dans des environnements à haute température et qui peut avoir une viscosité suffisamment faible pendant le formage. À et effet l'invention porte sur une composition de photoformage qui comprend une résine photodurcissable et un composé phyllosilicate. Il est préférable que le composé phyllosilicate soit choisi dans le groupe constitué par le mica, le talc, la silice et les mélanges de deux ou plus de deux de ceux-ci. La composition de photoformage permet d'obtenir un objet mis en forme qui, dans un environnement à haute température, a un module de conservation supérieur ou égal à 2 400 MPa. Pendant le formage, la composition de photoformage peut avoir une viscosité inférieure à 1800 mPa∙s.
(JA) 【課題】造形物において高温環境下での機械的物性を高くでき、且つ、造形時においては、粘度を十分に低くすることが可能な光造形用組成物を提供する。 【解決手段】光造形用組成物は、光硬化性樹脂と、層状ケイ酸塩化合物と、を含む。層状ケイ酸塩化合物としては、マイカ、タルク、シリカ、及び、これらを組み合わせた混合物からなる群から選択するとよい。造形物の高温環境下において、貯蔵弾性率を2400MPa以上とすることができ、また、造形時において、粘度を1800mPa・s未満とすることが可能となる。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)