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1. (WO2019009048) CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE CONNECTOR, AND SUBSTRATE CONNECTOR
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Veröff.-Nr.: WO/2019/009048 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/022966
Veröffentlichungsdatum: 10.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 15.06.2018
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 20.11.2018
IPC:
H01R 12/71 (2011.01) ,H01R 12/57 (2011.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
70
Kupplungsvorrichtungen
71
für feste gedruckte Schaltungen oder ähnliche Strukturen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
50
Feste Verbindungen
51
für feste gedruckte Schaltungen oder ähnliche Strukturen
55
gekennzeichnet durch die Anschlüsse
57
Anschlüsse für Oberflächenbefestigung
Anmelder:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Erfinder:
宮村 哲矢 MIYAMURA, Tetsuya; JP
田端 正明 TABATA, Masaaki; JP
Vertreter:
特許業務法人グランダム特許事務所 GRANDOM PATENT LAW FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目4番1号 広小路栄ビルディング3階 Hirokoji Sakae Bldg. 3F, 4-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Prioritätsdaten:
2017-13186805.07.2017JP
Titel (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE CONNECTOR, AND SUBSTRATE CONNECTOR
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT, ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT
(JA) 回路基板と基板用コネクタの接続構造及び基板用コネクタ
Zusammenfassung:
(EN) The present invention avoids increasing the number of types of circuit boards. A shield substrate connector (20) is provided with a shield terminal holding member (21) and a pair of left and right terminal metal fittings (31). A non-shield substrate connector (35) is provided with a non-shield terminal holding member (36) and a pair of left and right terminal metal fittings (31). In the pair of metal fittings (31) of the shield substrate connector (20), the pitch (Pw) between tab-shaped connection parts (32) is wider than the pitch (Po) between substrate connection parts (34). In the pair of metal fittings (31) of the non-shield substrate connector (35), the pitch (Pn) between the tab-shaped connection parts (32) is narrower than the pitch (Po) between the substrate connection parts (34), and the pitch (Po) between the shield substrate connection parts (34) is substantially identical to the pitch (Po) between the non-shield substrate connection parts (34).
(FR) La présente invention évite d'augmenter le nombre de types de cartes de circuit imprimé. Un connecteur de substrat blindé (20) comprend un élément de maintien de borne blindée (21) et une paire de raccords métalliques de borne gauche et droite (31). Un connecteur de substrat non blindé (35) comprend un élément de maintien de borne non blindée (36) et une paire de raccords métalliques de borne gauche et droite (31). Dans la paire de raccords métalliques (31) du connecteur de substrat blindé (20), le pas (Pw) entre des parties de connexion en forme de languette (32) est plus large que le pas (Po) entre des parties de connexion de substrat (34). Dans la paire de raccords métalliques (31) du connecteur de substrat non blindé (35), le pas (Pn) entre les parties de connexion en forme de languette (32) est plus étroit que le pas (Po) entre les parties de connexion de substrat (34), et le pas (Po) entre les parties de connexion de substrat blindé (34) est sensiblement identique au pas (Po) entre les parties de connexion de substrat non blindé (34).
(JA) 回路基板の種類数を増やさずに済むようにする。 シールド用基板用コネクタ(20)は、シールド用端子保持部材(21)と左右一対の端子金具(31)とを備え、非シールド用基板用コネクタ(35)は、非シールド用端子保持部材(36)と左右一対の端子金具(31)とを備える。シールド用基板用コネクタ(20)における一対の端子金具(31)は、タブ状接続部(32)のピッチ(Pw)が基板接続部(34)のピッチ(Po)より広く、非シールド用基板用コネクタ(35)における一対の端子金具(31)は、タブ状接続部(32)のピッチ(Pn)が基板接続部(34)のピッチ(Po)より狭く、シールド用の基板接続部(34)のピッチ(Po)と非シールド用の基板接続部(34)のピッチ(Po)が概ね同じである。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)