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1. (WO2019008814) SUBSTRATE GRIPPING HAND AND SUBSTRATE CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH SAME
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明 細 書

発明の名称 基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005  

先行技術文献

特許文献

0006  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0007   0008   0009  

課題を解決するための手段

0010   0011   0012   0013  

発明の効果

0014  

図面の簡単な説明

0015  

発明を実施するための形態

0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079  

産業上の利用可能性

0080  

符号の説明

0081  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

明 細 書

発明の名称 : 基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置

技術分野

[0001]
 本発明は、基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置に関する。

背景技術

[0002]
 半導体ウエハ(半導体基板;以下、単にウエハ又は基板ということもある)は、クリーンルーム内で複数の処理がなされて、製造される。また、半導体ウエハは、各処理間をクリーンルーム内に配置されている搬送装置により搬送される。クリーンルーム内に配置されている搬送装置として、ウエハの周縁を傾斜した支持面で支承するハンド部を有する搬送装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
[0003]
 特許文献1に開示されている搬送装置では、ウエハを支承するハンド部が、ウエハの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持面(傾斜面)を有していて、当該支持面にウエハの周縁を載置する。
[0004]
 また、特許文献1に開示されている搬送装置では、傾斜面の傾斜角αが小さい場合、ウエハがハンド部に対して傾いて支承される可能性が高くなり、傾斜角αが大きすぎる場合、支持面が形成されている壁部の高さが高くなってしまうため、傾斜角αを45~60度の範囲と規定している。
[0005]
 さらに、特許文献1に開示されている搬送装置では、壁部の上端部間の内径をウエハの内径よりも大きくしている。実施例では、直径が150±0.5mmであるウエハを把持する場合に、傾斜角αが60度のとき、壁部の上端部間の内径を153mmとしている。

先行技術文献

特許文献

[0006]
特許文献1 : 特開2001-110874号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0007]
 しかしながら、特許文献1に開示されている搬送装置であっても、ウエハと、ハンド部の壁部の上端部間の内径との差がわずかであり、正確にハンド部を位置決めしなければ、ウエハを把持することが困難となる。
[0008]
 壁部の上端部間の内径を大きくするためには、壁部の高さを大きくすればよいが、複数のウエハが所定の間隔をあけて収納されているFront Opening Unified Pod(FOUP)から、ウエハを取り出すような場合には、壁部の高さを高くすることができない。このため、より正確にハンド部を位置決めする必要があり、未だ改善の余地があった。
[0009]
 本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板を容易に把持(保持)・搬送することができる基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0010]
 上記従来の課題を解決するために、本発明に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、L字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、前記ガイド部材の前記内壁面は、前記底面から最も遠い部分である第1内壁部と前記底面とのなす角度が、前記底面に最も近い部分である第2内壁部と前記底面とのなす角度に比して、大きくなるように形成されている。
[0011]
 これにより、本発明に係る基板把持ハンドは、ガイド部材の内壁面の第1内壁部間の距離を大きくすることができる。このため、基板を容易に把持(保持)・搬送することができる。また、第2内壁部が、第1内壁部に比して、底面とのなす角度が小さいため、基板を把持(保持)・搬送するときに、基板ががたつくことを抑制することができる。
[0012]
 また、本発明に係る基板搬送装置は、前記基板把持ハンドを備える。
[0013]
 これにより、本発明に係る基板搬送装置は、ガイド部材の内壁面の第1内壁部間の距離を大きくすることができる。このため、基板を容易に把持(保持)・搬送することができる。また、第2内壁部が、第1内壁部に比して、底面とのなす角度が小さいため、基板を把持(保持)・搬送するときに、基板ががたつくことを抑制することができる。

発明の効果

[0014]
 本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置によれば、基板を容易に把持・搬送することができる。

図面の簡単な説明

[0015]
[図1] 図1は、本実施の形態1に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
[図2] 図2は、本実施の形態1に係る基板搬送装置とFOUPの概略構成を示す平面図である。
[図3] 図3は、本実施の形態1に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。
[図4] 図4は、図2に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
[図5] 図5は、図1に示す基板把持ハンドの概略構成を示す平面図である。
[図6] 図6は、図5に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
[図7] 図7は、本実施の形態1に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
[図8] 図8は、図1に示す基板把持ハンドの概略構成を示す側面図である。
[図9] 図9は、本実施の形態2に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。

発明を実施するための形態

[0016]
 以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するための構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
[0017]
 (実施の形態1)
 本実施の形態1に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、ベース板に設けられ、水平方向から見て、L字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、ガイド部材の内壁面は、底面から最も遠い部分である第1内壁部と底面とのなす角度が、底面に最も近い部分である第2内壁部と底面とのなす角度に比して、大きくなるように形成されている。
[0018]
 また、本実施の形態1に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、内壁面が、底面と当該内壁面とのなす角度が鈍角となるように傾斜していてもよい。
[0019]
 また、本実施の形態1に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第1内壁部と底面とのなす角度が、135~155度となるように形成されていてもよい。
[0020]
 また、本実施の形態1に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第2内壁部と底面とのなす角度が、110~130度となるように形成されていてもよい。
[0021]
 また、本実施の形態1に係る基板搬送装置は、上記いずれかの基板把持ハンドを備える。
[0022]
 以下、本実施の形態1に係る基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置の一例について、図1~図8を参照しながら説明する。
[0023]
 [半導体処理設備の構成]
 図1は、本実施の形態1に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
[0024]
 図1に示すように、半導体処理設備100は、本実施の形態1に係る基板搬送装置101と、基台102の上に配置されているFOUP103と、基板処置装置110と、を備えていて、基板Wを処理するための設備である。具体的には、基板搬送装置101が、FOUP103内に収納されている基板Wを把持して、基板処置装置110に搬送し、基板処置装置110内で基板Wに対して各処理が実行されるように構成されている。基板Wに対して実行される処理としては、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィ処理、洗浄処理、及び平坦化処理等のプロセス処理が挙げられる。
[0025]
 次に、図1~図4を参照しながら、本実施の形態1に係る基板搬送装置及びFOUPの構成について説明する。
[0026]
 図2は、本実施の形態1に係る基板搬送装置とFOUPの概略構成を示す平面図である。図3は、本実施の形態1に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。また、図4は、図2に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
[0027]
 なお、図2において、FOUPについては、水平方向で切断した断面を示している。また、図3においては、基板搬送装置における上下方向及び前後方向を図における上下方向及び前後方向として表している。
[0028]
 図1及び図2に示すように、FOUP103は、前方が開放されている箱103aと、箱103aの一対の側壁103b、103bの内面に設けられている基板支持部103c、103cと、を備えていて、複数の基板Wが収納されている。基板支持部103cは、短冊状に形成されていて、水平方向に延びるように、かつ、上下方向に等間隔(例えば、5~15mm間隔)で並ぶように設けられている。基板支持部103cの上面には、基板Wが載置される。
[0029]
 なお、基板Wは、例えば、半導体基板及びガラス基板等の半導体デバイスの基板の材料となる円形の薄板であってもよい。半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイヤ(単結晶アルミナ)基板、その他の各種の基板等であってもよい。ガラス基板としては、例えば、FPD(Flat Panel Display)用ガラス基板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)用ガラス基板等であってもよい。
[0030]
 また、図1~図3に示すように、基板搬送装置101は、基板把持ハンド1と、マニピュレータ2と、制御装置3と、を備えている。なお、以下においては、マニピュレータ2として、水平多関節ロボットの構成について説明するが、マニピュレータ2は、水平多関節ロボットに限定されず、垂直多関節ロボットをベースにしたものであってもよい。
[0031]
 マニピュレータ2は、基台20、第1リンク21、第2リンク22、及び第3リンク23を備えている。基台20の内部には、制御装置3が配置されている。また、基台20には、昇降軸24が設けられている。昇降軸24は、例えば、ボールネジ機構、駆動モータ、駆動モータの回転位置を検出する回転センサ、及び駆動モータの回転を制御する電流を検出する電流センサ(いずれも図示せず)を有していて、上下方向に伸縮するように構成されている。なお、駆動モータは、例えば、制御装置3によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
[0032]
 昇降軸24には、当該昇降軸24の軸心を通る回転軸L1周りに回動可能に第1リンク21の基端部が接続されている。第1リンク21の先端部には、回転軸L2周りに回転可能に第2リンク22の基端部が接続されている。また、第2リンク22の先端部には、回転軸L3周りに回転可能に第3リンク23の基端部が接続されている。なお、回転軸L1、回転軸L2、及び回転軸L3は、それぞれ、互いに平行な関係にあり、本実施の形態1においては、鉛直方向に延びるように構成されている。
[0033]
 第3リンク23の先端部には、基板把持ハンド1が接続されている。なお、基板把持ハンド1については、後述する。
[0034]
 また、マニピュレータ2は、第1リンク21、第2リンク22、及び第3リンク23のそれぞれに対応する回転軸L1~L3の軸回りに回転移動させるための駆動モータ、動力伝達機構、回転センサ、及び電流センサ(いずれも図示せず)を有している。なお、駆動モータは、例えば、制御装置3によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
[0035]
 制御装置3は、図4に示すように、CPU等の演算部3aと、ROM、RAM等の記憶部3bと、サーボ制御部3cと、を備える。制御装置3は、例えばマイクロコントローラ等のコンピュータを備えたロボットコントローラである。
[0036]
 なお、制御装置3は、集中制御する単独の制御装置3によって構成されていてもよいし、互いに協働して分散制御する複数の制御装置3によって構成されていてもよい。また、本実施の形態1においては、記憶部3bが、制御装置3内に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、記憶部3bが、制御装置3と別体に設けられている形態を採用してもよい。
[0037]
 記憶部3bには、ロボットコントローラの基本プログラム、各種固定データ等の情報が記憶されている。演算部3aは、記憶部3bに記憶された基本プログラム等のソフトウェアを読み出して実行することにより、マニピュレータ2の各種動作を制御する。すなわち、演算部3aは、マニピュレータ2の制御指令を生成し、これをサーボ制御部3cに出力する。サーボ制御部3cは、演算部3aにより生成された制御指令に基づいて、マニピュレータ2の第1リンク21~第3リンク23のそれぞれに対応する回転軸を回転させるサーボモータの駆動を制御するように構成されている。
[0038]
 次に、基板把持ハンド1の構成について、図5及び図6を参照しながら、詳細に説明する。
[0039]
 図5は、図1に示す基板把持ハンド(本実施の形態1に係る基板把持ハンド)の概略構成を示す平面図である。図6は、図5に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。なお、図5においては、ガイド部材の水平部にハッチングを付している。
[0040]
 図5に示すように、基板把持ハンド1は、ベース板11とガイド部材12を有している。ベース板11は、平面視にて、略U字状(又は略Y字状)に形成されていて、上面に基板Wを載置するように構成されている。基板Wは、上述したように、円板状に形成されていて、基板Wの主面(上面又は下面)と、周面とがなす角部が丸みを帯びるように形成されている(図6参照)。なお、基板Wは、角部が切り欠かれるように形成されていてもよく、角部が形成されていてもよい。また、ベース板11の基端部は、第2リンク22の先端部に、適宜な締結部材により、固定されている。
[0041]
 ガイド部材12は、ベース板11の基端部と先端部のそれぞれに、少なくとも1か所ずつ配設されている。すなわち、少なくとも、ベース板11の基端部に1つのガイド部材12が設けられ、ベース板11の先端部に1つのガイド部材12が設けられていればよい。
[0042]
 具体的には、ガイド部材12は、後述する水平部12hに基板Wの端部が載置することができるように、ベース板11の適所に設けられている。なお、本実施の形態1においては、ベース板11の基端部に2つのガイド部材12が設けられ、ベース板11の先端部に2つのガイド部材12が設けられている。
[0043]
 また、図6に示すように、ガイド部材12は、水平方向から見て、略L字状に形成されている。具体的には、ガイド部材12は、水平方向に延び、底面12bを有する第1部分112aと、鉛直方向に延び、内壁面12iを有する第2部分112bと、から構成されている。
[0044]
 ガイド部材12の底面12bの基端部には、水平部12hが設けられている。水平部12hは、基板Wの下面Wbと平行となるように形成されている平面で構成されている。これにより、基板搬送装置101が基板把持ハンド1のベース板11を水平にした状態で、基板Wを水平に保持(把持)することができる。
[0045]
 また、ガイド部材12の底面12bの先端部は、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、テーパー状に形成されている。これにより、ガイド部材12の底面12bと基板Wの下面Wbとの接触面積を小さくすることができる。
[0046]
 図5に示すように、水平部12hは、本実施の形態1においては、ベース板11の法線方向(上方)から見て、略矩形状に形成されている。より詳細には、水平部12hは、一対の辺が、基板Wの周面Wsの接線と平行となるように形成されている。なお、水平部12hは、ベース板11の法線方向(上方)から見て、扇状に形成されていてもよい。
[0047]
 また、ガイド部材12は、水平部12hの一部に基板Wの端部が載置されるように配設されていてもよく、水平部12hの全ての部分に基板Wの端部が載置されるように配設されていてもよい。換言すると、ガイド部材12の水平部12hは、ベース板11の法線方向から見て、水平部12hのある部分が、基板Wの端部と重なるように形成されていてもよく、水平部12hの全ての部分が、基板Wの端部と重なるように形成されていてもよい。
[0048]
 図6に示すように、ガイド部材12の内壁面12iは、底面12bと内壁面12iのなす角度が鈍角(90度より大きく、180度より小さい角度)となるように形成されている。また、内壁面12iは、屈曲するように形成されている。具体的には、本実施の形態1においては、内壁面12iは、屈曲部12aで屈曲していて、底面12bから最も遠い部分である第1内壁部12cと、底面12bに最も近い部分である第2内壁部12dと、から構成されている。
[0049]
 第1内壁部12cと第2内壁部12dは、第1内壁部12cと底面12b(正確には、水平部12h)のなす角度αが、第2内壁部12dと底面12b(正確には、水平部12h)のなす角度βに比して、大きくなるように形成されている。
[0050]
 そして、第1内壁部12cは、内壁面12i、12iの上端部間の距離を大きくし、基板Wを容易にすくい上げる観点から、第1内壁部12cと底面12bとのなす角度αが、135~155度となるように形成されていてもよい。
[0051]
 また、第2内壁部12dは、基板Wが当該第2内壁部12dに乗り上げて、がたつくことを抑制する観点から、第2内壁部12dと底面12bとのなす角度βが、110~130度となるように形成されていてもよい。
[0052]
 [半導体処理設備の動作]
 次に、本実施の形態1に係る基板搬送装置101を備える半導体処理設備100の動作について、図1~図7を参照しながら説明する。なお、基板搬送装置101のマニピュレータ2が、複数の工程からなる一連の作業を行う動作については、公知のマニピュレータと同様に実行されるため、その詳細な説明は省略する。また、以下の動作は、制御装置3の演算部3aが、記憶部3bに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
[0053]
 図7は、本実施の形態1に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
[0054]
 まず、制御装置3に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されると、制御装置3は、マニピュレータ2を動作させて、基板把持ハンド1がFOUP103の前方に位置するまで移動させる。このとき、制御装置3は、基板把持ハンド1が、把持する基板Wが載置されている基板支持部103cの下方に位置するように、マニピュレータ2を動作させる(図7参照)。
[0055]
 次に、制御装置3は、基板把持ハンド1が基板Wの下方に位置するまで、マニピュレータ2を動作させる。このとき、制御装置3は、基板把持ハンド1のガイド部材12で基板Wを載置できる位置にまで、基板把持ハンド1をFOUP103内に進入させる。
[0056]
 次に、制御装置3は、基板把持ハンド1を上方に移動するように、マニピュレータ2を動作させ、基板Wをガイド部材12の水平部12hに載置させて、基板Wをすくい上げ、基板Wを基板把持ハンド1で保持させる。ついで、制御装置3は、基板把持ハンド1をFOUP103内から退避するように、マニピュレータ2を動作させ、基板処置装置110へ基板Wを搬送させる。
[0057]
 次に、制御装置3は、マニピュレータ2を動作させて、基板処置装置110内で所定の処理が実行された基板Wを基板把持ハンド1で保持して、次の処理を実行する基板処置装置110等に搬送させる。
[0058]
 [基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置の作用効果]
 次に、本実施の形態1に係る基板搬送装置101を備える半導体処理設備100の作用効果について、図1~図8を参照しながら説明する。
[0059]
 図8は、図1に示す基板把持ハンドの概略構成を示す側面図である。
[0060]
 図1~図8に示すように、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、ガイド部材12が、水平方向から見て、L字状に形成されていて、底面12bの基端部に水平部12hが設けられている。これにより、ガイド部材12の水平部12hに基板Wを載置することで、基板Wを水平状態で容易に把持・搬送することができる。
[0061]
 また、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、ガイド部材12が、当該ガイド部材12の底面12bの先端部が、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、傾斜している。これにより、底面12bが、基板Wの下面Wbと接触する面積を小さくしつつ、ガイド部材12をベース板11に強固に固定することができる。
[0062]
 さらに、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、内壁面12iが、屈曲部12aで屈曲していて、第1内壁部12cが、第1内壁部12cと底面12b(正確には、水平部12h)のなす角度αが、第2内壁部12dと底面12b(正確には、水平部12h)のなす角度βに比して、大きくなるように形成されている。
[0063]
 これにより、2つのガイド部材12の内壁面12i、12iの上端部間の距離dを大きくすることができ、基板Wを容易にすくい上げることができ、マニピュレータ2の制御が容易となる。
[0064]
 図8に示すように、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、2つのガイド部材12の内壁面12i、12iの上端部間の距離dを、特許文献1に開示されている搬送装置のように、傾斜面の傾斜角を一定にしている場合(図8の一点鎖線参照)の2つのガイド部材12の内壁面12i、12iの上端部間の距離d1に比して、大きくすることができる。
[0065]
 このため、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、従来の搬送装置に比して、基板Wを容易にすくい上げることができ、マニピュレータ2の制御が容易となる。
[0066]
 また、図8の一点鎖線で示すように、傾斜面の傾斜角を一定にしている場合に、距離d1を距離dと同じにするためには、壁部の高さh1を本実施の形態1に係る基板把持ハンド1の第2部分112bの高さhに比して、大きくする必要がある。
[0067]
 逆に言えば、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、ガイド部材12の第2部分112bの高さhを特許文献1に開示されている搬送装置の壁部の高さh1に比して、小さくすることができる。
[0068]
 このため、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、FOUP103のように、基板W、W間の距離が小さい容器に、基板Wが収容されているような場合であっても、基板Wを保持・搬送することができる。
[0069]
 また、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、第1内壁部12cと底面12bとのなす角度αが、135~155度となるように形成されていてもよい。
[0070]
 これにより、2つのガイド部材12の内壁面12i、12iの上端部間の距離dをより大きくすることができる。このため、基板Wをより容易にすくい上げることができ、マニピュレータ2の制御がより容易となる。
[0071]
 さらに、本実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101では、第2内壁部12dと底面12bとのなす角度βが、110~130度となるように形成されていてもよい。
[0072]
 これにより、基板Wが第2内壁部12dに乗り上げて、がたつくことを抑制することができる。
[0073]
 (実施の形態2)
 本実施の形態2に係る基板把持ハンドは、ガイド部材の内壁面が、複数段階で屈曲するように形成されている。
[0074]
 以下、本実施の形態2に係る基板把持ハンドの一例について、図9を参照しながら説明する。なお、本実施の形態2に係る基板把持ハンドを備える基板搬送装置は、実施の形態1に係る基板搬送装置と同様に構成されているため、その詳細な説明は省略する。
[0075]
 [基板把持ハンドの構成]
 図9は、本実施の形態2に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
[0076]
 図9に示すように、本実施の形態2に係る基板把持ハンド1は、実施の形態1に係る基板把持ハンド1と基本的構成は同じであるが、ガイド部材12の内壁面12iが、複数段階で屈曲するように形成されている点が異なる。
[0077]
 具体的には、本実施の形態2においては、内壁面12iが、屈曲部12aと屈曲部12eの2箇所で屈曲していて、第1内壁部12c、第2内壁部12d、第1内壁部12cと第2内壁部12dを接続する第3内壁部12fで構成されている。なお、本実施の形態2においては、内壁面12iが、2段階(2箇所)で屈曲している形態を採用したが、これに限定されず、内壁面12iが複数段階で屈曲していればよく、3段階以上の段階で屈曲している形態を採用してもよい。
[0078]
 このように構成された、本実施の形態2に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101であっても、実施の形態1に係る基板把持ハンド1及びそれを備える基板搬送装置101と同様の作用効果を奏する。
[0079]
 上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良又は他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び/又は機能の詳細を実質的に変更できる。

産業上の利用可能性

[0080]
 本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置は、基板を容易に把持(保持)・搬送することができるため、産業ロボットの分野において有用である。

符号の説明

[0081]
 1 基板把持ハンド
 2 マニピュレータ
 3 制御装置
 3a 演算部
 3b 記憶部
 3c サーボ制御部
 11 ベース板
 12 ガイド部材
 12a 屈曲部
 12b 底面
 12c 第1内壁部
 12d 第2内壁部
 12e 屈曲部
 12f 第3内壁部
 12h 水平部
 12i 内壁面
 20 基台
 21 第1リンク
 22 第2リンク
 23 第3リンク
 24 昇降軸
 100 半導体処理設備
 101 基板搬送装置
 102 基台
 103 FOUP
 103a 箱
 103b 側壁
 103c 基板支持部
 110 基板処置装置
 112a 第1部分
 112b 第2部分
 L1 回転軸
 L2 回転軸
 L3 回転軸
 W 基板
 Wb 下面

請求の範囲

[請求項1]
 円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、
 ベース板と、
 前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、L字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、
 前記ガイド部材の前記内壁面は、前記底面から最も遠い部分である第1内壁部と前記底面のなす角度が、前記底面に最も近い部分である第2内壁部と前記底面のなす角度に比して、大きくなるように形成されている、基板把持ハンド。
[請求項2]
 前記ガイド部材の前記内壁面が、複数段階で屈曲するように形成されている、請求項1に記載の基板把持ハンド。
[請求項3]
 前記ガイド部材は、前記内壁面が、前記底面と当該内壁面のなす角度が鈍角となるように傾斜している、請求項1又は2に記載の基板把持ハンド。
[請求項4]
 前記ガイド部材は、前記第1内壁部と前記底面のなす角度が、135~155度となるように形成されている、請求項1~3のいずれか1項に記載の基板把持ハンド。
[請求項5]
 前記ガイド部材は、前記第2内壁部と前記底面のなす角度が、110~130度となるように形成されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の基板把持ハンド。
[請求項6]
 請求項1~5のいずれか1項に記載の基板把持ハンドを備える、基板搬送装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]