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明 細 書

発明の名称 部品実装装置

技術分野

0001  

背景技術

0002  

先行技術文献

特許文献

0003  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0004   0005  

課題を解決するための手段

0006   0007   0008  

図面の簡単な説明

0009  

発明を実施するための形態

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046  

産業上の利用可能性

0047  

符号の説明

0048  

請求の範囲

1   2   3   4  

図面

1   2   3   4   5  

明 細 書

発明の名称 : 部品実装装置

技術分野

[0001]
 本明細書は、部品実装装置を開示する。

背景技術

[0002]
 従来より、粘着シートに貼着されたペレット(ダイ)などの部品を吸着ノズルにより押圧しながら吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、粘着シートの裏面から突き上げピンを用いて突き上げることにより当該部品を粘着シートから剥離させる突き上げユニットとを備える部品実装システムが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この部品実装システムでは、突き上げユニットが突き上げピンの突き上げ動作に伴い部品に作用する突き上げ荷重を測定しており、ボンディングヘッドが突き上げ荷重の測定結果に基づいて吸着ノズルの吸着動作に伴い部品に作用するピックアップ荷重をフィードバック制御により調整する。

先行技術文献

特許文献

[0003]
特許文献1 : 特開2004-273910号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004]
 しかしながら、上述した特許文献1において、ピックアップ荷重のフィードバック制御中であっても、突き上げピンの突き上げによる衝撃荷重などの外乱が生じると、一時的に過大な荷重が部品に作用する場合がある。この場合、部品にクラックが生じたり部品の一部が潰れたりするなど、部品の損傷が生じることがある。
[0005]
 本開示は、複数の部品が貼着されたシートから部品をより適切に剥離させることを主目的とする。

課題を解決するための手段

[0006]
 本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
[0007]
 本開示の部品実装装置は、複数の部品が貼着されたシートから前記部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、ヘッドと、前記部品を採取するノズルと、前記ヘッドに対して昇降部材を昇降させる第1昇降装置と、前記第1昇降装置により前記昇降部材と共に昇降され、前記昇降部材に対して相対的に前記ノズルを昇降させる第2昇降装置と、前記ノズルが採取しようとする前記部品を前記シートの裏側から押上ピンにより押し上げることにより前記部品を前記シートから剥離させる剥離装置と、前記ノズルに作用する荷重を測定する荷重測定部と、前記ノズルが前記部品に接触する位置まで前記昇降部材が下降するように前記第1昇降装置と前記第2昇降装置とを制御し、前記ノズルが前記部品に接触した状態で前記押上ピンを上昇させて前記シートの裏側から前記部品を押し上げるように前記剥離装置を制御すると共に前記荷重測定部により測定される荷重が所定の荷重範囲内に保持されるように前記第2昇降装置を制御し、前記押上ピンを上昇させる際に前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御する制御装置と、を備えることを要旨とする。
[0008]
 本開示の部品実装装置は、複数の部品が貼着されたシートから部品を採取して対象物に実装するものであり、ヘッドと、ノズルと、第1および第2昇降装置と、剥離装置と、荷重測定部と、制御部とを備える。制御部は、ノズルが部品に接触した状態で押上ピンを上昇させてシートの裏側から部品を押し上げるように剥離装置を制御すると共に荷重測定部により測定される荷重が所定の荷重範囲内に保持されるように第2昇降装置を制御し、押上ピンを上昇させる際に昇降部材が上昇するように第1昇降装置を制御する。これにより、荷重が所定の荷重範囲内に保持されるように第2昇降装置を制御している際に、剥離装置の押上ピンの上昇による衝撃荷重の増加などの外乱の影響を抑制することができるから、荷重制御を精度よく行うことができる。このため、シートに貼着された部品に割れや歪みが生じるのを防止して、部品を適切に採取することができる。

図面の簡単な説明

[0009]
[図1] 部品実装システム10の構成の概略を示す構成図である。
[図2] 実装ヘッド22の構成の概略を示す構成図である。
[図3] 部品実装システム10の電気的な接続関係を示すブロック図である。
[図4] ダイ吸着時処理の一例を示すフローチャートである。
[図5] 吸着ノズル24がダイシート63に貼着されたダイDをピックアップする様子を示す説明図である。

発明を実施するための形態

[0010]
 本開示の実施形態を図面を用いて説明する。図1は、部品実装システム10の構成の概略を示す構成図であり、図2は、実装ヘッド22の構成の概略を示す構成図であり、図3は、部品実装システム10の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1中、左右方向はX軸方向であり、前後方向はY軸方向であり、上下方向はZ軸方向である。
[0011]
 部品実装システム10は、図1に示すように、ウエハWを分割したダイDなどの部品を対象物(基板Sや他の部品など)上に実装するシステムであり、部品実装装置20と、管理コンピュータ(PC)80と、を備える。部品実装システム10は、部品を基板Sに実装する複数台の部品実装装置20が上流から下流に配置されている。図1では、説明の便宜のため部品実装装置20を1台のみ示している。なお、部品実装システム10は、部品実装装置20と同じ実装ライン上に半田印刷機や検査機、リフロー炉などを備えるものとしてもよい。
[0012]
 部品実装装置20は、基板搬送装置21と、実装ヘッド22と、ヘッド移動装置23と、吸着ノズル24と、パーツカメラ25と、マークカメラ26と、テープ供給装置28と、ウエハ供給装置60と、制御装置29とを備える。基板搬送装置21は、基板Sの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行う。基板搬送装置21は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
[0013]
 実装ヘッド22は、ウエハ供給装置60から供給されるダイDやテープ供給装置28から供給される部品をピックアップし、基板搬送装置21に固定された基板Sへ実装するヘッドであり、ヘッド移動装置23によってXY軸方向に移動可能となっている。ヘッド移動装置23は、ガイドレールに導かれてXY軸方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダのXY軸方向の位置を検出する位置センサと、を備える。
[0014]
 実装ヘッド22は、図2に示すように、ヘッド本体30と、吸着ノズル24と、回転装置40と、昇降装置50とを備える。実装ヘッド22には1以上のノズルホルダ32が取り付けられ、ノズルホルダ32の下端部には吸着ノズル24が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル24は、ノズルホルダ32に対して上下方向(Z軸方向)に移動可能に取り付けられている。ノズルホルダ32には図示しない圧縮コイルスプリングが内蔵されており、吸着ノズル24は、圧縮コイルスプリングの付勢力によりノズルホルダ32に対して上方向に付勢されている。回転装置40は、回転軸にギヤ42が設けられた回転モータ41と、回転モータ41の回転位置を検出する回転位置センサと、を備える。ノズルホルダ32の上端部にはギヤ42と噛み合うギヤ33が、ギヤ42に対してノズルホルダ32がZ軸方向に移動可能に設けられている。実装ヘッド22は、回転モータ41を駆動することで、ノズルホルダ32を任意の角度に調整することができる。ノズルホルダ32には吸着ノズル24が取り付けられるから、実装ヘッド22は、ノズルホルダ32の角度を調整することで、吸着ノズル24に吸着された部品の角度を調整することができる。
[0015]
 昇降装置50は、第1昇降装置51と、第2昇降装置55とを備える。第1昇降装置51は、第1リニアモータ52と、第1リニアモータ52の駆動によりZ軸方向に昇降可能な第1Z軸スライダ53と、第1Z軸スライダ53のZ軸方向の位置を検出する第1Z軸位置センサ54と、を備える。第1Z軸スライダ53にはノズルホルダ32に設けられた水平部34に係合(当接)可能な第1係合部53aが形成されている。これにより、ノズルホルダ32に取り付けられる吸着ノズル24は、第1Z軸スライダ53の昇降に伴って昇降可能となっている。
[0016]
 第2昇降装置55は、第1昇降装置51の第1Z軸スライダ53に取り付けられた第2リニアモータ56と、第2リニアモータ56の駆動によりZ軸方向に昇降可能な第2Z軸スライダ57とを備える。第2Z軸スライダ57には、吸着ノズル24の上部で径方向に延びるフランジ部24aの上面に係合(当接)可能な第2係合部57aが形成されている。これにより、吸着ノズル24は、第2Z軸スライダ57の昇降に伴って昇降可能となっている。本実施形態では、第2昇降装置55による第2Z軸スライダ57の昇降量(ストローク距離)は、第1昇降装置51による第1Z軸スライダ53の昇降量よりも小さくなっている。昇降装置50は、第1昇降装置51によって吸着ノズル24のZ軸位置を大まかに調整した後、第2昇降装置55によって吸着ノイズル24のZ軸位置を細かく調整する。また、第2Z軸スライダ57には、吸着ノズル24が部品を吸着してピックアップする際に吸着ノズル24に作用する荷重Fを検出するためのロードセル59が設けられている。
[0017]
 吸着ノズル24は、その吸着口が切替弁36(電磁弁)を介して負圧源と正圧源とに連通しており、切替弁36を駆動することにより吸着口に負圧を作用させて部品を吸着したり、吸着口に正圧を作用させて部品の吸着を解除したりすることができるようになっている。
[0018]
 パーツカメラ25は、基板搬送装置21とテープ供給装置28との間に設けられている。パーツカメラ25は、部品を吸着した吸着ノズル24がパーツカメラ25の上方を通過する際、吸着ノズル24に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置29へ出力する。
[0019]
 マークカメラ26は、XY軸方向に移動可能にヘッド移動装置23に設けられている。マークカメラ26は、基板Sが搬送されたときに基板Sの位置を確認するために基板Sに設けられた位置決め基準マークを上方から撮像し、その画像を制御装置29へ出力する。また、マークカメラ26は、実装ヘッド22がピックアップしようとするダイDを含むウエハWを上方から撮像し、その画像を制御装置29へ出力する。
[0020]
 テープ供給装置28は、部品が収容されたテープが巻回されたリールを備え、リールからテープを引き出すことにより部品を部品実装装置20へ供給する。
[0021]
 ウエハ供給装置60は、ウエハWを分割したダイDを実装ヘッド22の吸着位置に供給する装置であり、ウエハパレット61と、マガジン62と、ダイ剥離装置70と、を備える。ウエハパレット61は、ウエハWが貼着されたダイシート63が張った状態で固定されたものである。このウエハパレット61は、マガジン62に複数収容されており、実装ヘッド22がダイDをピックアップする際にパレット引出装置64によってマガジン62から引き出される。
[0022]
 ダイ剥離装置70は、ポット71と、ポット移動装置72と、押上ピン73(押上部)と、昇降装置74とを備える。ポット71は、パレット引出装置64により引き出されたウエハパレット61の下方に配置され、ポット移動装置72によってXY軸方向に移動可能となっている。ポット移動装置72は、ガイドレールに導かれてXY軸方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するリニアモータと、スライダのXY軸方向の位置を検出する位置センサとを備える。押上ピン73は、リニアモータの駆動により昇降するようポット71の内部に配置され、ダイシート63に貼着されたウエハWの分割されたダイDのうちピックアップしようとするダイDをダイシート63の裏側から押し上げるものである。押上ピン73は、ダイDのサイズに応じて太さや本数などが異なるものが複数種類設けられる。ダイ剥離装置70は、種類の異なる押上ピン73を有するポット71を複数備えており、ダイDのサイズに応じていずれかのポット71を選択してダイDを押し上げることができる。ポット71の上面には吸引口が設けられており、ダイ剥離装置70は、ポット71の上面でダイシート63を吸引支持させた状態で押上ピン73を突き上げることにより、ピックアップしようとするダイDだけを押し上げてダイシート63から剥離させることができる。
[0023]
 昇降装置74は、押上ピン73と共にポット71を昇降可能に構成されており、ポット71の上面がダイシート63にほぼ接触する位置まで近接すると、図示しないストッパ機構によってポット71の上昇が止まり、その後、押上ピン73がポット71の上面から突出して、ダイDをダイシート63の裏側から押し上げるようになっている。
[0024]
 制御装置29は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ROMやRAM、入出力ポートなどを備える。図3に示すように、制御装置29は、実装ヘッド22(第1Z軸位置センサ54や第2Z軸位置センサ58、ロードセル59、回転位置センサ)や、ヘッド移動装置23(位置センサ)、パーツカメラ25、マークカメラ26、テープ供給装置28、パレット引出装置64、ダイ剥離装置70(Z軸位置センサ75)からの信号を入力ポートを介して入力する。また、制御装置29は、基板搬送装置21や実装ヘッド22(第1昇降装置51や第2昇降装置55、回転装置40、切替弁36)、パーツカメラ25、マークカメラ26、テープ供給装置28、パレット引出装置64、ダイ剥離装置70(ポット移動装置72や昇降装置74)への信号を出力ポートを介して出力する。
[0025]
 管理PC80は、制御装置29と通信可能に接続され、ジョブ情報などを管理する。ジョブ情報には、例えば、部品の実装順、実装する部品の種別、サイズ、用いる装置、基板Sのサイズ、生産枚数などの情報が含まれている。
[0026]
 次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム10の動作、特に、ウエハWからダイDをピックアップして対象物に実装する際に吸着ノズル24にダイDを吸着させる動作について説明する。図4および図5は、制御装置29により実行されるダイ吸着時処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理PC50からジョブ情報を含む生産指令を受信したときに実行される。
[0027]
 ダイ実装処理では、制御装置29は、まず、ヘッド移動装置23を駆動制御して吸着ノズル24をピックアップしようとするダイD(対象ダイ)の真上に移動させる(S100)。次に、制御装置29は、第1昇降装置51を駆動制御して吸着ノズル24を高速で下降させる(S110)。そして、制御装置29は、第1Z軸位置センサ54および第2Z軸位置センサ58からの信号に基づいて特定される吸着ノズル24のZ軸方向の位置が規定位置に到達したか否かを判定する(S120)。ここで、規定位置は、吸着ノズル24がダイDに接触する位置よりも所定距離だけ手前の位置として定められている。
[0028]
 制御装置29は、吸着ノズル24の位置が規定位置に到達していないと判定すると、第1昇降装置51による吸着ノズル24の下降を継続させ、吸着ノズル24の位置が規定位置に到達したと判定すると、第1昇降装置51の駆動を停止すると共に(S130)、第2昇降装置55を駆動制御して吸着ノズル24を低速で更に下降させる(S140)。そして、制御装置29は、吸着ノズル24が対象ダイ(部品)に接触したか否かを判定する(S150)。この処理は、例えば、ロードセル59により検出される吸着ノズル24に作用する荷重Fが所定荷重を超えたか否かを判定することなどにより行うことができる。
[0029]
 制御装置29は、吸着ノズル24が対象ダイに接触していないと判定すると、吸着ノズル24の下降を継続させ、吸着ノズル24が対象ダイに接触したと判定すると、切替弁36を駆動制御して吸着ノズル24の吸着口に負圧を供給すると共に(S160)、第1昇降装置51の駆動を停止したままダイ剥離装置70の昇降装置74を駆動制御して押上ピン73を上昇させて(S170)、押上ピン73がダイシート63に接触したか否かを判定する(S180)。ここで、押上ピン73は、ダイシート63の裏面から僅かに離間した高さ位置で待機しているものとする。また、S180の処理は、例えば、ロードセル59により検出される吸着ノズル24に作用する荷重Fの増加度合いに基づいて判定することができる。制御装置29は、押上ピン73がダイシート63に接触していないと判定すると、第1昇降装置51の駆動を停止したまま押上ピン73の上昇を継続させ、押上ピン73がダイシート63に接触したと判定すると、押上ピン73の上昇に同期して第1昇降装置51が上昇するよう駆動制御する(S190)。なお、ダイシート63に接触した押上ピン73は、対象ダイをダイシート63の裏側から押し上げることになる。制御装置29がS190で押上ピン73の上昇に同期して第1昇降装置51が上昇するよう駆動制御することで、第1Z軸スライダ53に係合するノズルホルダ32の水平部34と、押上ピン73の押し上げ位置(先端位置)との間隔を略一定の間隔に維持することができる。このため、押上ピン73による対象ダイの押し上げによって、過大な衝撃荷重などが吸着ノズル24に作用するのを抑制することができる。
[0030]
 そして、制御装置29は、吸着ノズル24に作用する荷重Fが目標荷重となるようフィードバック制御を用いて第2昇降装置55を駆動制御しつつ(S200)、対象ダイの押し上げが完了したか否か、即ち対象ダイの剥離が完了したか否かを判定する(S210)。本実施形態では、押上ピン73の上昇に同期して第1昇降装置51が上昇するよう駆動制御することで、過大な衝撃荷重などが吸着ノズル24に作用するのを抑制し外乱の影響を適切に排除するから、S200の駆動制御を精度よく行うことができる。このため、第2昇降装置55の駆動制御により対象ダイに過大な応力が作用しないようにして、対象ダイに割れが生じたりするのを防止することができる。制御装置29は、S210で押上ピン73による対象ダイの押し上げが完了したと判定すると、第1昇降装置51および第2昇降装置55を駆動制御して吸着ノズル24を上昇させることにより対象ダイをピックアップすると共に(S220)、押上ピン73を下降させて(S230)、ダイ吸着時処理を終了する。なお、制御装置29は、こうして吸着ノズル24に対象ダイを吸着させると、吸着ノズル24に吸着させた対象ダイをパーツカメラ25の上方に通過させてパーツカメラ25で撮像し、得られた画像を処理して基板S上の目標実装位置を補正する。そして、制御装置29は、ヘッド移動装置23を駆動制御して目標実装位置の真上に対象ダイを移動させて、第1昇降装置51や第2昇降装置55を駆動制御して吸着ノズル24を下降させて基板S上に対象ダイを実装する。なお、制御装置29は、吸着ノズル24に作用する荷重Fが、対象ダイを基板Sに実装するための適切な押し付け荷重となるようにして対象ダイを実装する。
[0031]
 図5は、吸着ノズル24がダイシート63に貼着されたダイDをピックアップする様子を示す説明図である。制御装置29は、実装ヘッド22の第2昇降装置55を駆動制御して吸着ノズル24をダイDに接触させると(図5A参照)、ダイ剥離装置70の昇降装置74を駆動制御して押上ピン73を上昇させる。そして、押上ピン73がダイシート63の裏面に当接すると(図5B参照)、押上ピン73の押し上げによりダイDをダイシート63の裏側から押し上げる。制御装置29は、押上ピン73によりダイDが押し上げられる間、吸着ノズル24に作用する荷重Fが目標荷重となるようフィードバック制御により第2昇降装置55を駆動制御する。また、制御装置29は、押上ピン73の押し上げに同期して、第1Z軸スライダ53が昇降するよう第1昇降装置51を駆動制御する(図5C,D参照)。即ち、制御装置29は、押上ピン73を上昇させるリニアモータの駆動制御に同期して、第1Z軸スライダ53のリニアモータ52を駆動制御するのである。これにより、押上ピン73の押し上げによるダイDの押し上げ量(上昇量)を第1昇降装置51の第1Z軸スライダ53で吸収することができるため、第1Z軸スライダ53に係合するノズルホルダ32の水平部34と、押上ピン73の押し上げ位置(先端位置)との間隔Gを略一定の間隔に維持することができる。したがって、ダイDの押し上げに伴って過大な衝撃荷重などが吸着ノズル24に作用するのを抑制して、吸着ノズル24に作用する荷重Fが目標荷重となるようにするためのフィードバック制御を精度よく行うことができる。したがって、過大な応力に起因するダイDの割れを防止して、ダイDを適切にピックアップすることができる。
[0032]
 ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド22が本開示のヘッドに相当し、吸着ノズル24がノズルに相当し、第1昇降装置51が第1昇降装置に相当し、第2昇降装置55が第2昇降装置に相当し、ダイ剥離装置70が剥離装置に相当し、ロードセル59が荷重測定部に相当し、制御装置29が制御装置に相当する。
[0033]
 以上説明した本実施形態の部品実装装置20は、第1Z軸スライダ53を昇降させる第1昇降装置51と、第1Z軸スライダ53と共に昇降し第1Z軸スライダ53に対して吸着ノズル24を昇降させる第2昇降装置55とを備える。そして、部品実装装置20は、ダイシート63に貼着されたダイDをダイシート63の裏側から押上ピン73で押し上げながら吸着ノズル24に作用する荷重Fが目標荷重となるようフィードバック制御によりダイDを吸着ノズル24でピックアップする。また、押上ピン73でダイDを押し上げる際に、第1Z軸スライダ53が昇降するよう第1昇降装置51を駆動制御する。これにより、荷重Fが目標荷重となるようフィードバック制御している際に、押上ピン73の上昇による衝撃荷重の増加などの外乱の影響を抑制することができるから、荷重制御を精度よく行うことができる。このため、ダイシート63に貼着されたダイDに割れなどがが生じるのを防止して適切に採取することができる。
[0034]
 また、部品実装装置20は、押上ピン73を上昇させる際には押上ピン73の上昇に同期して第1Z軸スライダ53が上昇するように第1昇降装置51を駆動制御するから、押上ピン73の上昇による外乱の影響をより適切に抑制して、荷重制御をさらに精度よく行うことができる。
[0035]
 また、部品実装装置20は、第2昇降装置55による第2Z軸スライダ57の昇降量は、第1昇降装置51による第1Z軸スライダ53の昇降量よりも小さくなっている。押上ピン73を上昇させる際に第1Z軸スライダ53を上昇させることで、ダイDの上昇に吸着ノズル24を適切に追従させることができるから、第2昇降装置55の第2Z軸スライダ57の昇降量を無闇に拡大する必要がないものとすることができる。
[0036]
 部品実装装置20は、押上ピン73がダイシート63の裏面から離間した離間位置から上昇してダイシート63の裏面に当接してから、押上ピン73の上昇に合わせて第1Z軸スライダ53を上昇させる。このため、吸着ノズル24と押上ピン73とによりダイDを確実に挟んだ状態で、押上ピン73の上昇に合わせて第1Z軸スライダ53を上昇させることができるから、ダイDを押し上げる際のダイDの破損をより確実に抑制しつつダイDをダイシート63から適切に剥離させることができる。
[0037]
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
[0038]
 例えば、上述した実施形態では、押上ピン73がダイシート63の裏面から離間した離間位置から上昇してダイシート63の裏面に当接してから、押上ピン73の上昇に同期して第1Z軸スライダ53を上昇させたが、これに限られるものではない。例えば、制御装置29は、押上ピン73がダイシート63の裏面に当接する前から押上ピン73の上昇に同期して第1Z軸スライダ53を上昇させるよう第1昇降装置51を制御するものなどとすればよい。
[0039]
 上述した実施形態では、押上ピン73がダイシート63の裏面から離間した離間位置で待機した状態で吸着ノズル24をダイDの上面に接触させたが、これに限られるものではない。例えば、制御装置29は、押上ピン73がダイシート63の裏面に当接した当接位置で待機した状態で吸着ノズル24をダイDの上面に接触させてもよい。このようにする場合、制御装置29は、吸着ノズル24がダイDの上面に接触して、押上ピン73を上昇させ始めるのと同時に、第1Z軸スライダ53を上昇させるよう第1昇降装置51を制御するものなどとすればよい。
[0040]
 上述した実施形態では、押上ピン73を上昇させるリニアモータの駆動に同期して第1Z軸スライダ53のリニアモータ52を駆動することにより、押上ピン73の上昇に同期して第1Z軸スライダ53が上昇するよう第1昇降装置51を駆動制御するものとしたが、これに限られるものではない。即ち、押上ピン73の上昇に第1Z軸スライダ53の上昇が常に同期するものに限られず、押上ピン73を上昇させる際に第1Z軸スライダ53が上昇するよう第1昇降装置51を駆動制御するものであればよい。そのようにする場合、押上ピン73の上昇による衝撃荷重などの外乱の影響を抑制できる程度に、第1Z軸スライダ53が上昇するように第1昇降装置51を駆動制御すればよい。ただし、外乱の影響を適切に抑制するため、押上ピン73の上昇に第1Z軸スライダ53の上昇を同期させるものが好ましい。
[0041]
 また、部品実装装置20は、第2昇降装置55による第2Z軸スライダ57の昇降量が第1昇降装置51による第1Z軸スライダ53の昇降量よりも小さいものとしたが、これに限られず、同等の昇降量であってもよい。
[0042]
 上述した実施形態では、実装ヘッド22に吸着ノズル24に作用する荷重Fを測定するためのロードセル59を備えるものとしたが、第2リニアモータ56の負荷電流を検出または推定することにより吸着ノズル24に作用する荷重を測定するものとしてもよい。
[0043]
 本開示の部品実装装置は、以下のように構成してもよい。
[0044]
 本開示の部品実装装置において、前記制御装置は、前記押上ピンを上昇させる際には前記押上ピンの上昇に同期して前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、押上ピンの上昇による衝撃荷重の増加などの外乱の影響をより適切に抑制することができるから、荷重制御をさらに精度よく行うことができる。
[0045]
 本開示の部品実装装置において、前記第2昇降装置は、前記昇降部材に対する前記ノズルの相対的な昇降量が前記第1昇降装置による前記ヘッドに対する前記昇降部材の昇降量よりも小さいものとしてもよい。押上ピンを上昇させる際に昇降部材が上昇するように第1昇降装置を制御することで、部品の押し上げにノズルを適切に追従させることができるから、第2昇降装置の昇降量を無闇に拡大する必要がないものとすることができる。
[0046]
 本開示の部品実装装置において、前記剥離装置は、前記ノズルが前記部品に接触する位置まで前記昇降部材が下降する際には前記押上ピンが前記シートの裏面から離間した離間位置で待機しており、前記離間位置から前記押上ピンが上昇するものであり、前記制御装置は、前記押上ピンが前記離間位置から上昇して前記シートの裏面に当接してから、前記押上ピンの上昇に合わせて前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、ノズルと押上ピンとにより部品を確実に挟んだ状態で、押上ピンの上昇に合わせて昇降部材を上昇させることができるから、部品を押し上げる際の部品の破損をより確実に抑制しつつ部品をシートから適切に剥離させることができる。

産業上の利用可能性

[0047]
 本発明は、部品実装装置の製造産業などに利用可能である。

符号の説明

[0048]
 10 部品実装システム、20 部品実装装置、21 基板搬送装置、22 実装ヘッド、23 ヘッド移動装置、24 吸着ノズル、24a フランジ部、25 パーツカメラ、26 マークカメラ、28 テープ供給装置、30 ヘッド本体、32 ノズルホルダ、33 ギヤ、34 水平部、36 切替弁、40 回転装置、41 回転モータ、42 ギヤ、50 昇降装置、51 第1昇降装置、52 第1リニアモータ、53 第1Z軸スライダ、53a 第1係合部、54 第1Z軸位置センサ、55 第2昇降装置、56 第2リニアモータ、57 第2Z軸スライダ、57a 第2係合部、58 第2Z軸位置センサ、59 ロードセル、60 ウエハ供給装置、61 ウエハパレット、62 マガジン、63 ダイシート、64 パレット引出装置、70 ダイ剥離装置、71 ポット、72 ポット移動装置、73 押上ピン、74 昇降装置、75 Z軸位置センサ、80 管理コンピュータ(PC)、D ダイ、S 基板、W ウエハ。

請求の範囲

[請求項1]
 複数の部品が貼着されたシートから前記部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、
 ヘッドと、
 前記部品を採取するノズルと、
 前記ヘッドに対して昇降部材を昇降させる第1昇降装置と、
 前記第1昇降装置により前記昇降部材と共に昇降され、前記昇降部材に対して相対的に前記ノズルを昇降させる第2昇降装置と、
 前記ノズルが採取しようとする前記部品を前記シートの裏側から押上ピンにより押し上げることにより前記部品を前記シートから剥離させる剥離装置と、
 前記ノズルに作用する荷重を測定する荷重測定部と、
 前記ノズルが前記部品に接触する位置まで前記昇降部材が下降するように前記第1昇降装置と前記第2昇降装置とを制御し、前記ノズルが前記部品に接触した状態で前記押上ピンを上昇させて前記シートの裏側から前記部品を押し上げるように前記剥離装置を制御すると共に前記荷重測定部により測定される荷重が所定の荷重範囲内に保持されるように前記第2昇降装置を制御し、前記押上ピンを上昇させる際に前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御する制御装置と、
 を備える部品実装装置。
[請求項2]
 請求項1に記載の部品実装装置であって、
 前記制御装置は、前記押上ピンを上昇させる際には前記押上ピンの上昇に同期して前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御する
 部品実装装置。
[請求項3]
 請求項1または2に記載の部品実装装置であって、
 前記第2昇降装置は、前記昇降部材に対する前記ノズルの相対的な昇降量が前記第1昇降装置による前記ヘッドに対する前記昇降部材の昇降量よりも小さい
 部品実装装置。
[請求項4]
 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の部品実装装置であって、
 前記剥離装置は、前記ノズルが前記部品に接触する位置まで前記昇降部材が下降する際には前記押上ピンが前記シートの裏面から離間した離間位置で待機しており、前記離間位置から前記押上ピンが上昇するものであり、
 前記制御装置は、前記押上ピンが前記離間位置から上昇して前記シートの裏面に当接してから、前記押上ピンの上昇に合わせて前記昇降部材が上昇するように前記第1昇降装置を制御する
 部品実装装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]