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1. (WO2019007900) VERFAHREN ZUM REINIGEN EINER LÖTDÜSE EINER LÖTANLAGE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/007900 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/067794
Veröffentlichungsdatum: 10.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 02.07.2018
IPC:
B23K 3/08 (2006.01) ,B23K 1/20 (2006.01) ,B08B 9/032 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
3
Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet
08
Hilfsmittel
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
20
Vorbehandeln zu lötender Werkstücke, z.B. im Hinblick auf das Aufbringen eines galvanischen Überzuges
B Arbeitsverfahren; Transportieren
08
Reinigen
B
Reinigen allgemein; Verhüten des Verschmutzens allgemein
9
Reinigen von hohlen Gegenständen mittels hierfür besonders geeigneter Verfahren oder Vorrichtungen
02
von Schläuchen oder Rohren oder Rohr- oder Schlauchsystemen
027
Reinigen der Innenflächen; Beseitigung von Verstopfungen
032
durch die mechanische Wirkung eines sich bewegenden Fluids, z.B. durch Spülen
Anmelder:
ERSA GMBH [DE/DE]; Leonhard-Karl-Strasse 24 97877 Wertheim, DE
Erfinder:
VOELKER, Stefan; DE
Vertreter:
DREISS PATENTANWÄLTE PARTG MBB; Friedrichstraße 6 70174 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 114 801.903.07.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR CLEANING A SOLDER NOZZLE OF A SOLDERING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'UNE BUSE DE BRASAGE ET SYSTÈME DE BRASAGE
(DE) VERFAHREN ZUM REINIGEN EINER LÖTDÜSE EINER LÖTANLAGE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for operating a soldering system for selective wave soldering comprising at least solder crucible, the solder crucible comprising a solder reservoir, a solder nozzle and a solder pump, the solder pump being designed to guide the liquid solder out from the solder reservoir through the solder nozzle for generating a standing wave from the liquid solder. The invention relates, in particular, to a method for cleaning a solder nozzle comprising the following steps: conveying solder from the solder reservoir at a first pump capacity which is adjusted in such a way that a standing wave of liquid solder is generated at a solder level which is below an upper edge of the nozzle outlet of the solder nozzle; introducing a cleaning agent into the nozzle outlet of the solder nozzle; increasing the pumping capacity of the solder pump to a second pump capacity such that the cleaning agent flows over the upper edge of the nozzle such that the cleaning agent is guided to an outer side of the solder nozzle.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de faire fonctionner un système de brasage à la vague sélectif comportant au moins un creuset de brasage, le creuset de brasage présentant un réservoir de métal d'apport, une buse de brasage et une pompe de métal d'apport, la pompe de métal d'apport étant configurée pour refouler le métal d'apport liquide hors du réservoir de métal d'apport en passant par la buse de brasage pour produire une vague stationnaire composée de métal d'apport liquide. L'invention concerne en particulier un procédé de nettoyage d'une buse de brasage comportant les étapes suivantes : refoulement du métal d'apport hors du réservoir de métal de brasage à un premier débit de pompage qui est ajusté de telle manière qu'est produite une vague stationnaire de métal d'apport liquide présentant un niveau de métal d'apport qui se trouve au-dessous d'un bord supérieur de buse d'une sortie de buse de la buse de brasage ; introduction d'un produit de nettoyage dans la sortie de buse de la buse de brasage ; élévation du débit de pompage de la pompe de métal d'apport à un second débit de pompage, de sorte que le produit de nettoyage s'écoule au-dessus du bord supérieur de buse de la sortie de buse de telle manière que le produit de nettoyage est dirigé vers un côté extérieur de la buse de brasage.
(DE) Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage zum selektiven Wellenlöten mit wenigstens einem Löttiegel, wobei der Löttiegel ein Lotreservoir, eine Lötdüse und eine Lotpumpe aufweist, wobei die Lotpumpe zum Fördern von flüssigem Lot aus dem Lotreservoir durch die Lötdüse zur Erzeugung einer stehenden Welle aus flüssigem Lot ausgebildet ist, insbesondere Verfahren zum Reinigen einer Lötdüse, umfassend die folgenden Schritte: Fördern von Lot aus dem Lotreservoir mit einer ersten Pumpenleistung die derart eingestellt ist, dass eine stehende Welle aus flüssigem Lot mit einem Lotspiegel erzeugt wird, der unterhalb einer Düsenoberkante eines Düsenauslasses der Lötdüse angeordnet ist; Einbringen eines Reinigungsmittels in den Düsenauslass der Lötdüse; Erhöhen der Pumpenleistung der Lotpumpe auf eine zweite Pumpenleistung, so dass das Reinigungsmittel über die Düsenoberkante des Düsenauslasses derart abfließt, dass das Reinigungsmittel zu einer Außenseite der Lötdüse geleitet wird.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)