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1. (WO2019007625) LEISTUNGSMODUL MIT EINEM OBERSEITIG UND/ODER UNTERSEITIG ELEKTRISCH ZU KONTAKTIERENDEN HALBLEITERTRÄGERELEMENT UND MINDESTENS EINEM OBERFLÄCHENMONTIERTEN ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNGSELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2019/007625 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/064996
Veröffentlichungsdatum: 10.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 07.06.2018
IPC:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48
Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
07
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
OCHS, Ewgenij; DE
WERNER, Pascal; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 211 336.704.07.2017DE
Titel (EN) POWER MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR CARRIER ELEMENT TO BE ELECTRICALLY CONTACTED AT THE TOP AND/OR THE BOTTOM, AND AT LEAST ONE SURFACE-MOUNTED ELECTRICAL CONTACTING ELEMENT
(FR) MODULE DE PUISSANCE DOTÉ D'UN ÉLÉMENT DE SUPPORT À SEMI-CONDUCTEUR À CONTACTER ÉLECTRIQUEMENT SUR LA FACE SUPÉRIEURE ET/OU INFÉRIEURE ET AU MOINS UN ÉLÉMENT DE CONTACT ÉLECTRIQUE MONTÉ EN SURFACE
(DE) LEISTUNGSMODUL MIT EINEM OBERSEITIG UND/ODER UNTERSEITIG ELEKTRISCH ZU KONTAKTIERENDEN HALBLEITERTRÄGERELEMENT UND MINDESTENS EINEM OBERFLÄCHENMONTIERTEN ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNGSELEMENT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a power module having a semiconductor carrier element (17) to be electrically contacted at the top and/or the bottom, wherein the semiconductor carrier element (17) is electrically contacted with a circuit board (21), via at least one surface-mounted, mechanically flexible, electrical contacting element (14, 15, 16), in an automated process, in particular a pick and place process. The semiconductor carrier element (17) is fitted with both a semiconductor and the mechanically flexible electrical contacting element (14, 15, 16) via the same pick and place process, i.e. in the same production step. In addition, the same vacuum brazing process is used for this fitting.
(FR) La présente invention concerne un module de puissance doté d'un élément de support à semi-conducteur (17) à contacter électriquement sur la face supérieure et/ou inférieure, l'élément de support à semi-conducteur (17) étant contacté électriquement, à l'aide d'au moins un élément de contact (14, 15, 16) électrique, flexible mécaniquement, monté en surface, à une carte de circuit imprimé (21) dans un processus automatisé, en particulier dans un processus de type preneur-placeur. L'élément de support à semi-conducteur (17) est soudé à la fois à un semi-conducteur et à l'élément de contact (14, 15, 16) électrique, flexible mécaniquement, monté en surface à l'aide dudit processus de type preneur-placeur, c'est-à-dire dans la même étape de fabrication. En outre, le même processus de soudage sous vide est utilisé pour ladite soudure.
(DE) Ein Leistungsmodul weist einen oberseitig und/oder unterseitig elektrisch zu kontaktierenden Halbleiterträgerelement (17) auf, wobei über mindestens ein oberflächenmontiertes, mechanisch-flexibles elektrisches Kontaktierungselement (14, 15, 16) das Halbleiterträgerelement (17) mit einer Leiterplatte (21) in einem automatisierten Prozess, insbesondere einem Pick&Place-Prozess elektrisch kontaktiert ist. Das Halbleiterträgerelement (17) wird sowohl mit einem Halbleiter als auch mit dem mechanisch-flexiblen elektrischen Kontaktierungselement (14, 15, 16) über den gleichen Pick&Place-Prozess, d.h. im selben Herstellungsschritt, bestückt. Zudem wird auch derselbe Vakuumlötprozess für diese Bestückung genutzt.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)