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1. (WO2019005087) SUPPRESSION OF CURRENT LEAKAGE IN N-TYPE FINFET DEVICES
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Veröff.-Nr.: WO/2019/005087 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/040156
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 30.06.2017
IPC:
H01L 27/092 (2006.01) ,H01L 29/78 (2006.01) ,H01L 29/66 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
02
mit Halbleiterschaltungselementen, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; mit integrierten passiven Schaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht
04
wobei das Substrat aus einem Halbleiterkörper besteht
08
ausschließlich mit Halbleiterschaltungselementen einer Art
085
ausschließlich mit Feldeffekt- Schaltungselementen
088
wobei die Schaltungselemente Feldeffekt-Transistoren mit isoliertem Gate sind
092
Komplementäre MIS- Feldeffekt-Transistoren
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
68
steuerbar allein durch den einer Elektrode, die nicht den gleichzurichtenden, zu verstärkenden oder zu schaltenden Strom führt, zugeführten elektrischen Strom oder durch das an eine solche Elektrode angelegte elektrische Potenzial
76
Unipolar-Bauelemente
772
Feldeffekt-Transistoren
78
mit Feldeffekt, der durch ein isoliertes Gate hervorgerufen ist
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
Anmelder:
INTEL IP CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Erfinder:
GILES, Luis Felipe; DE
RIESS, Philipp; DE
HODEL, Uwe; DE
MOLZER, Wolfgang; DE
BAUMGARTNER, Peter; DE
Vertreter:
HARTMANN, Natalya; US
Prioritätsdaten:
Titel (EN) SUPPRESSION OF CURRENT LEAKAGE IN N-TYPE FINFET DEVICES
(FR) SUPPRESSION DE FUITE DE COURANT DANS DES DISPOSITIFS FINFET DE TYPE N
Zusammenfassung:
(EN) Disclosed herein are semiconductor layers with modified doping profiles for forming N-type (NMOS) FinFET structures, and related methods and devices. One exemplary semiconductor layer with a modified doping profile includes a plurality of regions with different dopant concentrations, the plurality of regions including an N-well region, a P-well region, a low-doped buffer region, and a connection region. The low-doped buffer region separates the P-well region and the N-well region and has P-type dopants with a dopant concentration less than that of the P-well region. The connection region has N-type dopants and is provided over the low-doped buffer region, between the P-type region and the N-well region, connecting the P-well region and the N-well region. Providing the low-doped buffer region together with the connection region may significantly reduce leakage current in NMOS FinFETs.
(FR) L'invention concerne des couches semi-conductrices avec des profils de dopage modifiés pour former des structures FinFET de type N (NMOS), et des procédés et des dispositifs associés. Une couche semi-conductrice à titre d'exemple ayant un profil de dopage modifié comprend une pluralité de régions ayant différentes concentrations de dopant, la pluralité de régions comprenant une région de puits N, une région de puits P, une région tampon faiblement dopée et une région de connexion. La région tampon faiblement dopée sépare la région de puits P et la région de puits N et présente des dopants de type P ayant une concentration de dopant inférieure à celle de la région de puits P. La région de connexion comprend des dopants de type N et est disposée sur la région tampon faiblement dopée, entre la région de type P et la région de puits N, reliant la région de puits P et la région de puits N. La fourniture de la région tampon faiblement dopée conjointement avec la région de connexion peut réduire significativement le courant de fuite dans les finfet NMOS.
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Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)