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1. (WO2019004906) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/004906 Internationale Anmeldenummer PCT/SE2018/050674
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 21.06.2018
IPC:
G06K 9/00 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
K
Erkennen von Daten; Darstellen von Daten; Aufzeichnungsträger; Handhabung von Aufzeichnungsträgern
9
Verfahren oder Anordnungen zum Lesen oder Erkennen gedruckter oder geschriebener Zeichen oder zum Erkennen von Mustern, z.B. Fingerabdrücken
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70
Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
71
Herstellung von bestimmten Teilen der in Gruppe H01L21/7075
768
Anbringen von Verbindungsleitungen, die zur Stromführung zwischen einzelnen Schaltungselementen innerhalb eines Bauelements dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
Anmelder:
FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg, SE
Erfinder:
JIANG, Di; SE
Vertreter:
KRANSELL & WENNBORG KB; P.O. Box 2096 403 12 GÖTEBORG, SE
Prioritätsdaten:
1750834-228.06.2017SE
Titel (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTE DIGITALE
Zusammenfassung:
(EN) There is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor module (310, 400). The method comprises providing (100) a fingerprint sensor wafer (200) comprising a plurality of fingerprint sensor chips (201), wherein each sensor chip is configured to acquire an image of a finger placed on a sensing surface of the fingerprint sensor module; forming (102) at least one via connection opening (302) through the fingerprint sensor chip; performing (104) chip singulation, dividing the wafer into separate fingerprint sensor chips such that edges (304) of each fingerprint sensor chip are exposed after singulation; depositing (106) an electrically conductive material (306) in the at least one via connection opening, thereby forming an electrically conductive via connection reaching through the fingerprint sensor chip; and in one and the same process step, depositing (108) a protective material (308) on the electrically conductive material, on the backside of the fingerprint sensor chip, and on the chip edges.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de capteur d'empreinte digitale (310, 400). Le procédé consiste à fournir (100) une tranche de capteur d'empreinte digitale (200) comprenant une pluralité de puces de capteur d'empreinte digitale (201), chaque puce de capteur étant configurée pour acquérir une image d'un doigt placé sur une surface de détection du module de capteur d'empreinte digitale ; à former (102) au moins une ouverture de connexion de trou d'interconnexion (302) à travers la puce de capteur d'empreinte digitale ; à effectuer (104) une séparation de puces, par division de la tranche en puces de capteur d'empreinte digitale distinctes de sorte que des bords (304) de chaque puce de capteur d'empreinte digitale sont rendues visibles après la séparation ; à déposer (106) un matériau électroconducteur (306) dans ladite ouverture de connexion de trou d'interconnexion, ce qui permet de former une connexion de trou d'interconnexion électroconductrice passant par la puce de capteur d'empreinte digitale ; et dans une seule et même étape de processus, à déposer (108) un matériau de protection (308) sur le matériau électroconducteur, sur la face arrière de la puce de capteur d'empreinte digitale et sur les bords de puce.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)