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1. (WO2019004266) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
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Veröff.-Nr.: WO/2019/004266 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/024315
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 27.06.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
10
wobei die Bauelemente gesonderte Gehäuse besitzen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
10
wobei die Bauelemente gesonderte Gehäuse besitzen
11
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
18
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in verschiedenen Untergruppen ein- und derselben Hauptgruppe H01L27/-H01L51/162
Anmelder:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Erfinder:
杣田 博史 SOMADA, Hiroshi; --
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
Vertreter:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Prioritätsdaten:
2017-12993230.06.2017JP
Titel (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Zusammenfassung:
(EN) Heat generated in an electronic component is dissipated more efficiently while maintaining electrical insulation between a through wire or a wiring layer and a structure. An electronic component module (1) comprises an electronic component (2), a structure (3), a through wire (4), and an insulator (6). The structure (3) covers at least a part of the electronic component (2) and has conductivity. The through wire (4) penetrates the structure (3). The insulator (6) is provided at least between the through wire (4) and the structure (3).
(FR) Selon la présente invention, la chaleur générée dans un composant électronique est dissipée plus efficacement tout en maintenant une isolation électrique entre un fil traversant ou une couche de câblage et une structure. Un module de composant électronique (1) comprend un composant électronique (2), une structure (3), un fil traversant (4) et un isolant (6). La structure (3) recouvre au moins une partie du composant électronique (2) et présente une conductivité. Le fil traversant (4) pénètre dans la structure (3). L'isolant (6) est disposé au moins entre le fil traversant (4) et la structure (3).
(JA) 貫通配線又は配線層と構造体との間の電気絶縁性を保ちながら、電子部品で発生した熱をより効率よく放熱する。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、構造体(3)と、貫通配線(4)と、絶縁体(6)とを備える。構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆い、導電性を有する。貫通配線(4)は、構造体(3)を貫通している。絶縁体(6)は、少なくとも貫通配線(4)と構造体(3)との間に設けられている。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)