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1. (WO2019004150) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
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Veröff.-Nr.: WO/2019/004150 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/024062
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 25.06.2018
IPC:
C09K 5/14 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/541 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Verwendung von Materialien, soweit nicht anderweitig vorgesehen
5
Wärmeübertragungs-, Wärmeaustausch- oder Wärmespeichermittel, z.B. Kühlmittel; Stoffe zur Erzeugung von Wärme oder Kälte durch chemische Reaktionen auf andere Weise als durch Verbrennung
08
Stoffe, die während des Gebrauchs den physikalischen Zustand nicht ändern
14
Feste Stoffe, z.B. Pulver oder Granulat
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
54
Silicium enthaltende Verbindungen
541
Sauerstoff enthaltend
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
83
Massen auf Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Silicium und sonst nur noch Schwefel, Stickstoff, Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält; Massen auf Basis von Derivaten solcher Polymere
04
Polysiloxane
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7
Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20
Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
Anmelder:
積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県さいたま市桜区田島八丁目10番1号 8-10-1 Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837, JP
Erfinder:
工藤 大希 KUDOH, Hiroki; JP
Vertreter:
田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro; JP
虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro; JP
Prioritätsdaten:
2017-12510427.06.2017JP
Titel (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
Zusammenfassung:
(EN) This heat-conductive sheet comprises: a matrix composed of an organopolysiloxane having a cross-linked structure; a heat-conductive filler dispersed in the matrix; and a silicon compound. The silicon compound is at least one selected from alkoxysilane compounds and alkoxysiloxane compounds.
(FR) Cette feuille thermoconductrice comprend : une matrice composée d'un organopolysiloxane ayant une structure réticulée; une charge thermoconductrice dispersée dans la matrice; et un composé de silicium. Le composé de silicium est au moins un composé choisi parmi des composés alcoxysilanes et des composés alcoxysiloxanes.
(JA) 熱伝導性シートは、架橋構造を有するオルガノポリシロキサンから構成されるマトリクスと、マトリクス中に分散した熱伝導性充填材と、ケイ素化合物とを含有する。ケイ素化合物は、アルコキシシラン化合物及びアルコキシシロキサン化合物から選ばれる少なくとも一種である。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)