Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019003677) GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/003677 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/018732
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 15.05.2018
IPC:
H01L 21/205 (2006.01) ,B24B 7/18 (2006.01) ,B24B 27/033 (2006.01) ,C23C 16/44 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
20
Ablagerung von Halbleitermaterialien auf einem Substrat, z.B. epitaxiales Aufwachsen
205
durch Reduktion oder Zerlegung einer gasförmigen Verbindung, die ein festes Kondensat ergibt, d.h. chemische Ablagerung
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
7
Maschinen oder Einrichtungen zum Schleifen von ebenen Flächen an Werkstücken, einschließlich solcher zum Polieren ebener Werkstücke aus Glas; Zubehör hierfür
10
Einzweckschleifmaschinen oder -vorrichtungen
18
zum Schleifen von Fußböden, Wänden, Decken oder dgl.
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
27
Sonstige Schleifmaschinen oder -einrichtungen
033
zum Schleifen von Oberflächen zu Zwecken der Reinigung, z.B. zum Entzundern oder Ausschleifen von Oberflächenfehlern
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16
Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD]
44
gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
Anmelder:
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Erfinder:
深田 啓介 FUKADA Keisuke; JP
石橋 直人 ISHIBASHI Naoto; JP
Vertreter:
及川 周 OIKAWA Shu; JP
荒 則彦 ARA Norihiko; JP
勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo; JP
Prioritätsdaten:
2017-12927830.06.2017JP
Titel (EN) GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
(FR) APPAREIL DE MEULAGE ET PROCÉDÉ DE MEULAGE
(JA) 研削装置および研削方法
Zusammenfassung:
(EN) A grinding apparatus (100) of the present invention has: a susceptor (101) for a film-forming substrate arranged inside a film formation chamber (11); a grinding member (102) configured by a flat plate-shaped base (102A) and a protruding part (102B) formed on the surface thereof; a conveyance means (103) for conveying the grinding member (102) to be mounted on the susceptor (101); and a rotation means (104) for rotating the susceptor (101) around a central axis (101c). So that one main surface of the base (102A) faces opposite the susceptor (101), in a state with the grinding member (102) mounted on the susceptor (101), when the susceptor (101) and the grinding member (102) are seen in plan view, the outermost peripheral part of the grinding member (102) is at the outside of the outermost peripheral part of the susceptor (101).
(FR) Un appareil de meulage (100) de la présente invention comprend : un suscepteur (101) pour un substrat de formation de film disposé à l'intérieur d'une chambre de formation de film (11); un élément de meulage (102) configuré par une base en forme de plaque plate (102A) et une partie en saillie (102B) formée sur sa surface; un moyen de transport (103) pour transporter l'élément de meulage (102) à monter sur le suscepteur (101); et un moyen de rotation (104) pour faire tourner le suscepteur (101) autour d'un axe central (101c). De telle sorte qu'une surface principale de la base (102A) fait face au suscepteur (101), dans un état avec l'élément de meulage (102) monté sur le suscepteur (101), lorsque le suscepteur (101) et l'élément de meulage (102) sont vus en vue en plan, la partie périphérique la plus à l'extérieur de l'élément de meulage (102) se trouve à l'extérieur de la partie périphérique la plus à l'extérieur du suscepteur (101).
(JA) 本発明の研削装置(100)は、成膜室(11)内に配される被成膜基板用のサセプタ(101)と、平板状の基部(102A)とその表面に形成された凸部(102B)とで構成される研削部材(102)と、研削部材(102)を、サセプタ(101)に載置されるように搬送する搬送手段(103)と、サセプタ(101)を中心軸(101c)の周りに回転させる回転手段(104)と、を有し、基部(102A)の片方の主面がサセプタ(101)と対向するように、研削部材(102)がサセプタ(101)に載置された状態において、サセプタ(101)および研削部材(102)を平面視した場合に、研削部材(102)の最外周部が、サセプタ(101)の最外周部の外側にある。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)