Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2019003600) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2019/003600 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/016120
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 19.04.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 7/24 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01) ,H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 4/32 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
63
Massen auf Basis von Epoxyharzen; Massen auf Basis von Derivaten von Epoxyharzen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
34
Silicium enthaltende Verbindungen
36
Kieselsäure
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
04
Sauerstoff enthaltende Verbindungen
09
Carbonsäuren; deren Metallsalze; oder Anhydride
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
7
Verwendung von durch ihre Form gekennzeichneten Zusatzstoffen
22
Expandierte, poröse oder hohle Teilchen
24
anorganische
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
7
Verwendung von durch ihre Form gekennzeichneten Zusatzstoffen
22
Expandierte, poröse oder hohle Teilchen
24
anorganische
26
Silicium enthaltende Verbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
2
Einzelheiten von Kondensatoren, die nicht von einer der Gruppen H01G4/-H01G9/115
10
Gehäuse; Einkapselungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
4
Festkondensatoren; Verfahren zu ihrer Herstellung
32
Gewickelte Kondensatoren
Anmelder:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Erfinder:
峯岸 悠香里 MINEGISHI Yukari; JP
Vertreter:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
Prioritätsdaten:
2017-12602428.06.2017JP
Titel (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided are: a resin composition that has a good external appearance without the occurrence of voids, that exhibits low moisture permeability as a cured product, that exhibits a low rate of change of capacitance, and that is suitable for manufacturing an electronic component that has superior reliability; and an electronic component employing said resin composition. A film capacitor 11 includes: a sealing resin composition that contains, as essential components, (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a porous filler, and (E) an inorganic filler other than the porous filler (D); a film capacitor element 3; and a cured product 12 of the sealing resin composition which seals the film capacitor element 3.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui a un bon aspect externe sans l'apparition de vides, qui présente une faible perméabilité à l'humidité en tant que produit durci, qui présente un faible taux de changement de capacité, et qui est appropriée pour la fabrication d'un composant électronique qui a une fiabilité supérieure ; et un composant électronique utilisant ladite composition de résine. Un condensateur à film 11 comprend : une composition de résine d'étanchéité qui contient, en tant que composants essentiels, (A) une résine époxyde liquide, (B) un agent de durcissement, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge poreuse, et (E) une charge inorganique autre que la charge poreuse (D) ; un élément de condensateur à film 3 ; et un produit durci 12 de la composition de résine d'étanchéité qui scelle l'élément de condensateur à film 3.
(JA) ボイドの発生がなく外観が良好で、硬化物の透湿性が低く、静電容量の変化率の少ない、信頼性に優れた電子部品の製造に好適な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品を提供する。(A)液状エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)多孔質フィラーと、(E)前記(D)多孔質フィラー以外の無機フィラーと、を必須成分として含有する封止用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ素子3と、該フィルムコンデンサ素子3を封止している封止用樹脂組成物の硬化物12と、を有するフィルムコンデンサ11。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)