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1. (WO2019001847) LASERSTRAHLSCHNEIDEN
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Veröff.-Nr.: WO/2019/001847 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/063307
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2019 Internationales Anmeldedatum: 22.05.2018
IPC:
B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/402 (2014.01) ,B23K 103/16 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06
Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
08
Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
[IPC code unknown for B23K 26/082]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
03
Beobachten des Werkstücks
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
36
Abtragen von Material
38
durch Bohren oder Schneiden
[IPC code unknown for B23K 26/402]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
16
Verbundwerkstoffe
Anmelder:
TECHNISCHE UNIVERSITÄT HAMBURG-HARBURG [DE/DE]; Am Schwarzenberg-Campus, 1 21073 Hamburg, DE
Erfinder:
CANISIUS, Marten; DE
OBERLANDER, Max; DE
HERGOSS, Philipp; DE
EMMELMANN, Claus; DE
Vertreter:
KOPLIN PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Anne-Conway-Str. 1 Bremen, 28359, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 114 518.429.06.2017DE
Titel (EN) LASER BEAM CUTTING
(FR) SYSTÈME DE COUPE AU LASER
(DE) LASERSTRAHLSCHNEIDEN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a laser beam cutting system (10). The laser beam cutting system (10) comprises a first focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a first spatial curve (26a) and a second focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a second spatial curve (26b), the laser beam cutting system (10) also being designed to perform a routine in order to secure a desired overlapping of the spatial curves (26a, 26b). The laser beam cutting system (10) is also designed to monitor, during the routine, a focusing of the laser beam on one or more of the points on the first spatial curve (26a) and a focusing of the laser beam on one or more of the points on the second spatial curve (26b) and if the desired overlapping of the spatial curve (26a) can not be verified, to determine data relating to an offset between the spatial curves (26a, 26b).
(FR) L'invention concerne un système de coupe au laser (10). Le système de coupe au laser (10) comprend une première optique de focalisation (16) qui est conçue pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une première courbe spatiale (26a) et une seconde optique de focalisation (16) qui est configurée pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une seconde courbe spatiale (26b), le système de coupe au laser (10) étant conçu pour exécuter une routine permettant d’assurer un chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b). Le système de coupe au laser (10) est par ailleurs conçu pour surveiller pendant la routine une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs des points situés sur la première courbe spatiale (26a) et une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs points situés sur la seconde courbe spatiale (26b) et pour, si le chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b) n’est pas confirmé, déterminer des données relatives à un décalage entre les courbes spatiales (26a, 26b).
(DE) Gezeigt wird ein Laserstrahlschneidsystem (10). Das Laserstrahlschneidsystem (10) umfasst eine erste Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer ersten Raumkurve 26a zu fokussieren und eine zweite Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer zweiten Raumkurve (26b) zu fokussieren, wobei das Laserstrahlschneidsystem (10) eingerichtet ist, eine Routine durchzuführen, um eine gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) sicherzustellen. Das Laserstrahlschneidsystem (10) ist ferner eingerichtet ist während der Routine ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere der Punkte auf der ersten Raumkurve (26a) und ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf der zweiten Raumkurve (26b) zu überwachen und wenn die gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) nicht bestätigt werden kann, Daten hinsichtlich eines Versatzes zwischen den Raumkurven (26a), (26b) zu ermitteln.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)