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1. (WO2018235715) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Veröff.-Nr.: WO/2018/235715 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/022700
Veröffentlichungsdatum: 27.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.06.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
18
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in verschiedenen Untergruppen ein- und derselben Hauptgruppe H01L27/-H01L51/162
Anmelder:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Erfinder:
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
勝部 彰夫 KATSUBE, Akio; JP
Vertreter:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Prioritätsdaten:
2017-12016020.06.2017JP
Titel (EN) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) モジュールおよびその製造方法
Zusammenfassung:
(EN) This module 1 is provided with: a substrate 2; a plurality of components 3 which are mounted on an upper surface 2a of the substrate 2; a component 4 which is mounted on a lower surface 2b; a solder ball 5 which is mounted on the lower surface 2b and functions as an external connection terminal; sealing resin layers 6a, 6b which are respectively laminated on the upper surface 2a and the upper surface 2b of the substrate 2; and a shield film 7 which covers the lateral surface and the upper surface of the module 1. The solder ball 5 is partially exposed from a surface 60b of the sealing resin layer 6b; and the exposed portion thereof protrudes from the sealing resin layer 6b. The module 1 is able to be connected to a mother board by connecting the protruding portion of the solder ball 5 to an electrode of the mother board, so that the protruding portion functions as an external connection terminal. There is a void space 9 between the solder ball 5 and the sealing resin layer 6b, so that the stress due to the thermal expansion coefficient difference between the solder and the resin is reduced, thereby suppressing the occurrence of a crack in the solder ball 5.
(FR) L'invention concerne un module 1 qui est pourvu : d'un substrat 2 ; d'une pluralité de composants 3 qui sont montés sur une surface supérieure 2a du substrat 2 ; d'un composant 4 qui est monté sur une surface inférieure 2b ; d'une bille de soudure 5 qui est montée sur la surface inférieure 2b et fonctionne comme un terminal de connexion externe ; de couches de résine d'étanchéité 6a, 6b qui sont respectivement stratifiées sur la surface supérieure 2a et la surface supérieure 2b du substrat 2 ; et d'un film de protection 7 qui recouvre la surface latérale et la surface supérieure du module 1. La bille de soudure 5 est partiellement exposée à partir d'une surface 60b de la couche de résine d'étanchéité 6b ; et la partie exposée de celle-ci fait saillie à partir de la couche de résine d'étanchéité 6b. Le module peut être connecté à une carte mère en connectant la partie en saillie de la bille de soudure à une électrode de la carte mère, de telle sorte que la partie en saillie fonctionne comme un terminal de connexion externe. Il y a un espace vide 9 entre la bille de soudure 5 et la couche de résine d'étanchéité 6b, de telle sorte que la contrainte due à la différence de coefficient de dilatation thermique entre la brasure et la résine est réduite, ce qui permet de supprimer l'apparition d'une fissure dans la bille de soudure 5.
(JA) モジュール1は、基板2と、基板2の上面2aに実装された複数の部品3と、下面2bに実装された部品4と、下面2bに実装され、外部接続端子として機能する半田ボール5と、基板2の上面2aおよび上面2bに積層された封止樹脂層6a、6bと、モジュール1の側面と上面を覆うシールド膜7とを備える。半田ボール5は、封止樹脂層6bの表面60bから一部が露出しており、露出した部分が封止樹脂層6bから突出した形状となっている。半田ボール5の突出部分を外部接続端子としてマザー基板の電極と接続することにより、モジュール1をマザー基板に接続することができる。半田ボール5と封止樹脂層6bとの間には空隙部9があり、半田と樹脂との熱膨張係数の差によるストレスを軽減して、半田ボール5にクラックが発生することを抑制することができる。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)