Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018234157) TRÄGERPLATTE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/234157 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/065852
Veröffentlichungsdatum: 27.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.06.2018
IPC:
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
NAGEL, Peter; DE
SANTANA ANNIBALE, Eder; DE
REINGRUBER, Klaus; DE
HUBER, Rainer; DE
KREUTINGER, Leopold; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 114 005.023.06.2017DE
Titel (EN) CARRIER PLATE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PLAQUE SUPPORT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(DE) TRÄGERPLATTE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Zusammenfassung:
(EN) A carrier plate (100) for an electronic component (200) comprises a top side (50) for the electrical connection and mounting of an electronic component. The carrier plate further comprises a bottom side (10) for the electrical connection of the carrier plate to a printed circuit board (300). The carrier plate comprises two or more contact structures (1), which are electrically insulated from one another and which are configured to conduct current from the bottom side to the top side or in the reverse direction. The contact structures in this case each form electrically conductive contact surfaces (2) on the bottom side. A contact surface is arranged in the region of a corner (11) of the bottom side. The contact surface arranged in the region of the corner has a curved edge (20) when the bottom side is viewed in plan view. The curved edge faces towards the corner so that the point of the contact surface located closest to the corner lies on the curved edge. The contact surface located closest to the corner also has a spacing from the corner of at least 2.5% and at most 0% of the perimeter of the bottom side.
(FR) La présente invention concerne une plaque support (100) pour un composant électronique (200) comprenant un côté supérieur (50) destiné à raccorder électriquement et à monter un composant électronique. En outre, la plaque support comprend un côté inférieur (10) destiné à raccorder électriquement la plaque support à une carte de circuit imprimé (300). La plaque support comprend au moins deux structures de contact (1) isolées électriquement l'une de l'autre, qui sont conçues pour conduire le courant du côté inférieur vers le côté supérieur ou dans la direction opposée. Les structures de contact forment respectivement sur le côté inférieur des surfaces de contact (2) électriquement conductrices. Une surface de contact est disposée dans la zone d'un coin (11) du côté inférieur. La surface de contact disposée dans la zone du coin comporte, dans une vue de dessus du côté inférieure, un bord (20) incurvé. Le bord incurvé est orienté vers le coin de telle sorte que le point de la surface de contact le plus proche du coin se trouve sur le bord incurvé. La surface de contact la plus proche du coin comporte également une distance d'au moins 2,5% et d'au maximum 0% de la circonférence du côté inférieur.
(DE) Eine Trägerplatte (100) für ein elektronisches Bauteil (200) umfasst eine Oberseite (50) zum elektrischen Anschließen und Montieren eines elektronischen Bauteils. Ferner umfasst die Trägerplatte eine Unterseite (10) zum elektrischen Anschließen der Trägerplatte an eine Leiterplatte (300). Die Trägerplatte umfasst zwei oder mehr voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen (1), die zur Stromführung von der Unterseite zur Oberseite oder in umgekehrte Richtung eingerichtet sind. Die Kontaktstrukturen bilden dabei an der Unterseite jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen (2). Eine Kontaktfläche ist im Bereich einer Ecke (11) der Unterseite angeordnet. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche weist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine gekrümmte Kante (20) auf. Die gekrümmte Kante ist der Ecke zugewandt, sodass der am nächsten zu der Ecke liegende Punkt der Kontaktfläche auf der gekrümmten Kante liegt. Die der Ecke nächstliegende Kontaktfläche hat ferner einen Abstand zu der Ecke von zumindest 2,5 % und höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)