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1. (WO2018225748) COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/225748 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/021607
Veröffentlichungsdatum: 13.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 05.06.2018
IPC:
C08F 2/50 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
F
Makromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
2
Polymerisationsverfahren
46
durch Wellenenergie oder Teilchenstrahlung ausgelöste Polymerisation
48
durch ultraviolettes oder sichtbares Licht
50
mittels Sensibilisatoren
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
04
Chromate
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
027
Nicht-makromolekulare fotopolymerisierbare Verbindungen mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, z.B. Ethylenverbindungen
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
038
makromolekulare Verbindungen, die unlöslich oder unterschiedlich benetzbar gemacht werden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
Anmelder:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
Erfinder:
穴吹 翔馬 ANABUKI, Shoma; JP
伊藤 彰基 ITOU, Akinori; JP
川島 直之 KAWASHIMA, Naoyuki; JP
西村 功 NISHIMURA, Isao; JP
宮木 伸行 MIYAKI, Nobuyuki; JP
金子 将寛 KANEKO, Masahiro; JP
Vertreter:
大渕 美千栄 OFUCHI, Michie; JP
布施 行夫 FUSE, Yukio; JP
松本 充史 MATSUMOTO, Mitsufumi; JP
Prioritätsdaten:
2017-11330908.06.2017JP
2017-11331008.06.2017JP
2017-11331108.06.2017JP
Titel (EN) COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
Zusammenfassung:
(EN) Provided are: a composition capable of forming a cured film which can maintain insulation property even in a severe environment such as a high-temperature and high-humidity environment; and a method for producing the cured film. The composition according to the present invention comprises a radically-polymerizable compound, a photoradical generator, and a photo-cation generator, wherein, when the total mass of the composition is 100 mass%, the composition comprises 0.5-100 ppm of halogen atoms.
(FR) L’invention fournit une composition qui permet de former un film durci permettant de maintenir des propriétés isolantes y compris sous un environnement rigoureux tel que sous de hautes températures et une humidité élevée, et fournit également un procédé de fabrication dudit film durci. La composition de l’invention comprend un composé polymérisable par voie radicalaire, un générateur de photoradicaux et un générateur de photocations. Lorsque la masse totale de ladite composition est de 100% en masse, la teneur en atomes d’halogène est supérieure ou égale à 0,5ppm et inférieure ou égale à 100ppm.
(JA) 高温高湿下などの過酷な環境下であっても絶縁性を維持できる硬化膜を形成可能な組成物、及び前記硬化膜の製造方法を提供する。 本発明に係る組成物は、ラジカル重合性化合物、光ラジカル発生剤、及び光カチオン発生剤を含有する組成物であって、前記組成物の全質量を100質量%としたきに、ハロゲン原子を0.5ppm以上100ppm以下含有する。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)