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1. (WO2018223780) EPOXY RESIN COMPOSITE AND PREPARATION METHOD AND USE THEREOF
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Veröff.-Nr.: WO/2018/223780 Internationale Anmeldenummer PCT/CN2018/083679
Veröffentlichungsdatum: 13.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 19.04.2018
IPC:
C08G 59/68 (2006.01) ,C08G 59/06 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
68
durch die verwendeten Katalysatoren gekennzeichnet
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
02
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten
04
von Polyhydroxyverbindungen mit Epihalogenhydrinen oder deren Vorläufern
06
aus mehrwertigen Phenolen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
63
Massen auf Basis von Epoxyharzen; Massen auf Basis von Derivaten von Epoxyharzen
Anmelder:
洛阳尖端技术研究院 LUOYANG INSTITUTE OF CUTTING-EDGE TECHNOLOGY [CN/CN]; 中国河南省洛阳市 涧西区龙裕路洛阳国家大学科技园2-2号楼 The National University Science Park of Luoyang, Block 2-2, Longyu Road, Jianxi District Luoyang, Henan 471000, CN
洛阳尖端装备技术有限公司 LUOYANG CUTTING EDGE EQUIPMENT TECHNOLOGY LTD [CN/CN]; 中国河南省洛阳市 涧西区龙裕路洛阳国家大学科技园2-2号楼 The National University Science Park of Luoyang, Block 2-2, Longyu Road, Jianxi District Luoyang, Henan 471000, CN
Erfinder:
刘若鹏 LIU, Ruopeng; CN
赵治亚 ZHAO, Zhiya; CN
张璐 ZHANG, Lu; CN
张运湘 ZHANG, Yunxiang; CN
徐志财 XU, Zhicai; CN
Prioritätsdaten:
201710422929.707.06.2017CN
Titel (EN) EPOXY RESIN COMPOSITE AND PREPARATION METHOD AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITE DE RÉSINE ÉPOXYDE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON UTILISATION
(ZH) 一种环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
Zusammenfassung:
(EN) The present invention provides a preparation method for an epoxy resin composite, comprising: bisphenol AF being completely dissolved in epichlorohydrin, and a catalyst then being added for a reaction so as to obtain a resin etherate; the resin etherate being reacted with an NaOH solution so as to obtain a bisphenol AF chloroether alcohol; an NaOH solution being added dropwise into the bisphenol AF chloroether alcohol, so as to obtain a fluorine-containing epoxy resin; the fluorine-containing epoxy resin being uniformly mixed with a curing agent, with a catalyst then being added, and mixing and curing to prepare the epoxy resin composite. The present invention also provides the epoxy resin composite prepared by the method, and the use thereof in electronic materials and wave-transmission materials. In the present invention, C-F is formed, instead of C-H, by means of the introduction of F into a resin structure, such that the polarity of the resin structure is reduced, thereby preparing an epoxy resin composite having a low dielectric constant and dielectric loss, and at the same time, also having a good heat stability, wherein same can be widely used in the fields of printed circuit boards, coatings and microelectronics.
(FR) La présente invention concerne un procédé de préparation d'un composite de résine époxyde, consistant : à dissoudre complètement du bisphénol AF dans de l'épichlorhydrine, puis à ajouter un catalyseur en vue d'une réaction de façon à obtenir un éthérate de résine ; à faire réagir l'éthérate de résine avec une solution de NaOH de façon à obtenir un alcool de chloroéther de bisphénol AF ; à ajouter goutte à goutte une solution de NaOH dans l'alcool de chloroéther de bisphénol AF, de façon à obtenir une résine époxyde contenant du fluor ; à mélanger uniformément la résine époxyde contenant du fluor avec un agent de durcissement, un catalyseur étant ensuite ajouté, et à mélanger et à durcir pour préparer le composite de résine époxyde. La présente invention concerne également le composite de résine époxyde préparé par le procédé, et son utilisation dans des matériaux électroniques et des matériaux de transmission d'ondes. Selon la présente invention, un C-F est formé, au lieu du C-H, au moyen de l'introduction de F dans une structure de résine, de telle sorte que la polarité de la structure de résine est réduite, ce qui permet de préparer un composite de résine époxyde présentant une faible constante diélectrique et une faible perte diélectrique, et présentant également, en même temps, une bonne stabilité thermique, ledit composite pouvant être largement utilisé dans les domaines des cartes de circuits imprimés, des revêtements et de la microélectronique.
(ZH) 本发明提供的环氧树脂复合材料的制备方法,包括:将双酚AF完全溶解在环氧氯丙烷中,然后加入催化剂反应以得到树脂醚化物;使树脂醚化物和NaOH溶液反应,得到双酚AF氯醚醇;在双酚AF氯醚醇中滴加NaOH溶液,得到含氟环氧树脂;将含氟环氧树脂和固化剂混合均匀后,加入催化剂,混合、固化,制得环氧树脂复合材料。本发明还提供了由上述方法制备的环氧树脂复合材料及其作为电子材料和透波材料的应用。本发明通过在树脂结构中引入F,形成C-F替代C-H,使树脂结构的极性降低,从而制备出具有低介电常数和介电损耗,并且同时具有良好的热稳定性的环氧树脂复合材料,其可广泛地应用于印刷电路板、涂料、微电子等领域。
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Veröffentlichungssprache: Chinesisch (ZH)
Anmeldesprache: Chinesisch (ZH)