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1. (WO2018223391) MICRO-LED ARRAY TRANSFER METHOD, MANUFACTURING METHOD AND DISPLAY DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/223391 Internationale Anmeldenummer PCT/CN2017/087774
Veröffentlichungsdatum: 13.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 09.06.2017
IPC:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 21/70 (2006.01) ,H01L 21/50 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70
Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
Anmelder:
GOERTEK. INC [CN/CN]; No. 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Erfinder:
ZOU, Quanbo; CN
CHEN, Peixuan; CN
FENG, Xiangxu; CN
GAN, Tao; CN
ZHANG, Xiaoyang; CN
WANG, Zhe; CN
Vertreter:
BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District, Beijing 100020, CN
Prioritätsdaten:
Titel (EN) MICRO-LED ARRAY TRANSFER METHOD, MANUFACTURING METHOD AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE RÉSEAU DE MICRO-DEL, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Zusammenfassung:
(EN) A micro-LED transfer method, manufacturing method and display device are provided. The micro-LED transfer method comprises: bonding the micro-LED array (204) on a first substrate (201) onto a receiving substrate (202) through micro-bumps (206), wherein the first substrate (201) is laser transparent; applying underfill (208) into a gap between the first substrate (201) and the receiving substrate (202); irradiating laser (207) onto the micro-LED array (204) from a side of the first substrate (201) to lift-off the micro-LED array (204) from the first substrate (201); and removing the underfill (208). The bonding strength may be improved during a transfer of a micro-LED array (204).
(FR) L'invention concerne un procédé de transfert de micro-DEL, un procédé de fabrication et un dispositif d'affichage. Le procédé de transfert de micro-DEL consiste à : lier le réseau de micro-DEL (204) sur un premier substrat (201) sur un substrat de réception (202) à travers des micro-bosses (206), le premier substrat (201) étant transparent au laser; appliquer un sous-remplissage (208) dans un espace entre le premier substrat (201) et le substrat de réception (202); irradier un laser (207) sur le réseau de micro-DEL (204) à partir d'un côté du premier substrat (201) pour soulever le réseau de micro-DEL (204) à partir du premier substrat (201); et retirer le sous-remplissage (208). La force de liaison peut être améliorée pendant un transfert d'un réseau de micro-DEL (204).
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)