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1. (WO2018220979) CATHODE PLATE FOR METAL ELECTRODEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
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Veröff.-Nr.: WO/2018/220979 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/013187
Veröffentlichungsdatum: 06.12.2018 Internationales Anmeldedatum: 29.03.2018
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 24.08.2018
IPC:
C25C 7/02 (2006.01) ,C23F 1/02 (2006.01) ,C25C 1/08 (2006.01) ,C25D 17/12 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
C
Verfahren für die elektrolytische Herstellung, Wiedergewinnung oder Raffination von Metallen; Vorrichtungen dafür
7
Konstruktionsteile oder deren Zusammenbauten für Zellen; Betrieb oder Wartung von Zellen
02
Elektroden; Elektrodenverbindungen bzw. Halterungen dafür
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
F
Nichtmechanisches Entfernen metallischer Stoffe von Oberflächen; Verhinderung von Korrosion von metallischem Material; Verhinderung von Verkrustungen im Allgemeinen; Mehrstufenverfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe unter Einbeziehung mindestens eines der in Klasse C23 vorgesehenen Verfahren und mindestens eines der von den Unterklassen C21D oder C22F oder der Klasse C25320
1
Ätzen metallischer Werkstoffe mit chemischen Mitteln
02
Partielles Ätzen
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
C
Verfahren für die elektrolytische Herstellung, Wiedergewinnung oder Raffination von Metallen; Vorrichtungen dafür
1
Elektrolytische Herstellung, Wiedergewinnung oder Raffination von Metallen durch Elektrolyse von Lösungen
06
von Metallen der Eisengruppe, hochtemperaturbeständigen Metallen oder Mangan
08
von Nickel oder Cobalt
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
17
Konstruktionsteile oder deren Zusammenbauten für Zellen zur elektrolytischen Beschichtung
10
Elektroden
12
gekennzeichnet durch die Form
Anmelder:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5-11-3 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
Erfinder:
渡邉 寛人 WATANABE Hiroto; JP
松岡 いつみ MATSUOKA Itsumi; JP
仙波 祐輔 SENBA Yusuke; JP
小林 宙 KOBAYASHI Hiroshi; JP
Vertreter:
正林 真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林 一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
Prioritätsdaten:
2017-10579629.05.2017JP
Titel (EN) CATHODE PLATE FOR METAL ELECTRODEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) PLAQUE DE CATHODE POUR ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属電着用陰極板及びその製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided are: a cathode plate for metal electrodeposition which makes it less likely to lose a non-conductive film on a metal plate, which can be used repeatedly, and for which maintenance is easy even if a non-conductive film is lost; and a manufacturing method for such cathode plate. This cathode plate 1 includes a metal plate 2 on which a plurality of disk-shaped projections 2a are arranged, and a non-conductive film 3 formed in flat sections 2b which are sections of the metal plate 2 other than the projections 2a. The projections 2a each have a side face that has a shape formed of a substantially vertical section 2d and an inclined section 2e. A height L1 of each projection 2a is 50µm to 1000µm, and when an intersection of the side face of the projection and a vertical line that is vertically lowered from a position X that is 20µm outward from the outer peripheral edge of the projection is defined as Y, then a length L2 from X to Y is at least 40µm but not more than 0.8×L1µm.
(FR) L'invention concerne : une plaque de cathode pour électrodéposition de métal rendant moins susceptible de perdre un film non conducteur sur une plaque métallique, pouvant être utilisée de manière répétée, et pour laquelle une maintenance est facile même si un film non conducteur est perdu ; et un procédé de fabrication pour une telle plaque de cathode. Cette plaque de cathode 1 comprend une plaque métallique 2 sur laquelle sont disposées une pluralité de saillies en forme de disque 2a, et un film non conducteur 3 formé dans des sections plates 2b qui sont des sections de la plaque métallique 2 autres que les saillies 2a. Les saillies 2a ont chacune une face latérale qui a une forme formée d'une section sensiblement verticale 2d et d'une section inclinée 2e. Une hauteur L1 de chaque saillie 2a est de 50 µm à 1000 µm, et lorsqu'une intersection de la face latérale de la saillie et d'une ligne verticale qui est abaissée verticalement à partir d'une position X qui est de 20 µm vers l'extérieur depuis le bord périphérique externe de la saillie est définie comme Y, alors une longueur L2 de X à Y est d'au moins 40 µm mais inférieure ou égale à 0,8 × L1 µm.
(JA) 金属板上の非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能で、且つ非導電膜が欠落した場合であっても整備が容易な金属電着用陰極板及びその製造方法を提供する。 本発明の陰極板1は、複数の円盤状の突起部2aが配列している金属板2と、金属板2の突起部2a以外の平坦部2bに形成される非導電膜3と、を有し、突起部2aは、その側面が、略垂直部2dと傾斜部2eとからなる形状を有している。また、突起部2aの高さL1は、50μm以上1000μm以下であり、突起部の外周縁から外側に20μm離れた位置Xから垂直に下ろした垂線と側面との交点をYとするとき、XからYまでの長さL2は、40μm以上であり0.8×L1μm以下である。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)