Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018216612) APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen
Veröff.-Nr.: WO/2018/216612 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/019284
Veröffentlichungsdatum: 29.11.2018 Internationales Anmeldedatum: 18.05.2018
IPC:
H01L 21/306 (2006.01) ,B08B 3/02 (2006.01) ,C03C 15/00 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
306
Chemische oder elektrische Behandlung, z.B. elektrolytisches Ätzen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
08
Reinigen
B
Reinigen allgemein; Verhüten des Verschmutzens allgemein
3
Reinigen durch Verfahren, die die Verwendung oder Gegenwart von Flüssigkeit oder Dampf einschließen
02
Reinigen durch die Kraft von Strahldüsen oder Sprühstrahlen
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
15
Oberflächenbehandlung von Glas, außer Fasern oder Filamente aus Glas, durch Ätzen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
677
zum Transportieren oder Fördern, z.B. zwischen verschiedenen Bearbeitungsstationen
Anmelder:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町１番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Erfinder:
井谷　晶 ITANI Akira; --
Vertreter:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目１番１号　日土地名古屋ビル５階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Prioritätsdaten:
2017-10431226.05.2017JP
Titel (EN) APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a wet etching apparatus 20 comprising: a wet etching bath 21 for supplying an etchant to a to-be-treated surface of a mother glass substrate; a cleaning bath 22 which is disposed downstream of the wet etching bath 21 to supply a cleaning solution to the to-be-treated surface of the mother glass substrate; a replacement bath 23 which is disposed between the wet etching bath 21 and the cleaning bath 22 to supply a replacement fluid for replacing the etchant to the to-be-treated surface of the mother glass substrate; and a substrate transport unit 24 which transports the mother glass substrate in order from the wet etching bath 21 to the replacement bath 23 and then the cleaning bath 22, and transports the mother glass substrate faster in the replacement bath 23 than in the wet etching bath 21 and the cleaning bath 22.
(FR) L'invention concerne un appareil de gravure humide 20 comprenant : un bain de gravure humide 21 pour fournir un agent de gravure à une surface à traiter d'un substrat de verre mère; un bain de nettoyage 22 qui est disposé en aval du bain de gravure humide 21 pour fournir une solution de nettoyage à la surface à traiter du substrat de verre mère; un bain de remplacement 23 qui est disposé entre le bain de gravure humide 21 et le bain de nettoyage 22 pour fournir un fluide de remplacement pour remplacer l'agent de gravure sur la surface à traiter du substrat de verre mère; et une unité de transport de substrat 24 qui transporte le substrat de verre mère dans l'ordre depuis le bain de gravure humide 21 jusqu'au bain de remplacement 23 , puis le bain de nettoyage 22, et transporte le substrat de verre mère plus rapidement dans le bain de remplacement 23 que dans le bain de gravure humide 21 et le bain de nettoyage 22.
(JA) ウェットエッチング装置２０は、マザーガラス基板の被処理面にエッチング液を供給するウェットエッチング処理槽２１と、ウェットエッチング処理槽２１の下流側に配されてマザーガラス基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄槽２２と、ウェットエッチング処理槽２１と洗浄槽２２との間に介在する形で配されてマザーガラス基板の被処理面にエッチング液を置換するための置換液を供給する置換槽２３と、ウェットエッチング処理槽２１、置換槽２３及び洗浄槽２２の順でマザーガラス基板を搬送し、置換槽２３ではウェットエッチング処理槽２１及び洗浄槽２２よりマザーガラス基板を速く搬送する基板搬送部２４と、を備える。
 front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)