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1. (WO2018215277) ANORDNUNG UMFASSEND EIN TRÄGERSUBSTRAT UND EIN DAMIT VERBUNDENES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2018/215277 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/062850
Veröffentlichungsdatum: 29.11.2018 Internationales Anmeldedatum: 17.05.2018
IPC:
H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,G01N 23/04 (2018.01)
[IPC code unknown for H01L 23/498][IPC code unknown for H05K 1/11][IPC code unknown for G01N 23/04]
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder:
BRAUN, Marco; DE
ISSING, Sven; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 208 759.523.05.2017DE
Titel (EN) ASSEMBLY COMPRISING A CARRIER SUBSTRATE AND AN ELECTRONIC COMPONENT CONNECTED THERETO, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) AGENCEMENT COMPRENANT UN SUBSTRAT DE SUPPORT ET UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE RELIÉ À CELUI-CI ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) ANORDNUNG UMFASSEND EIN TRÄGERSUBSTRAT UND EIN DAMIT VERBUNDENES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an assembly (10) comprising a carrier substrate (12) and at least one electronic component (14) connected to the carrier substrate (12), wherein the electronic component (14) has connection regions (18) on its lower face, and the carrier substrate (12) has connection contacts (16), corresponding to said connection regions, on its upper face, wherein the lower face of the electronic component (14) faces the upper face of the carrier substrate (12), and the connection regions (18) of the electronic component (14) are electrically connected via a solder material (20) to the corresponding connection contacts (16) of the carrier substrate (12), and wherein surfaces of the connection regions (18) of the electronic component (14) have a geometric shape which deviates from a circular shape and which is not congruent with the geometric shape of the surfaces of the connection contacts (16) of the carrier substrate (12). A further aspect of the invention relates to a method for producing an assembly (10) of this kind.
(FR) L’invention concerne un agencement (10) comprenant un substrat de support (12) et au moins un composant électronique (14) relié au substrat de support (12). Le composant électronique (14) comporte des régions de connexion (18) sur sa face inférieure et le substrat de support (12) comporte des contacts de connexion correspondants (16) sur sa face supérieure. La face inférieure du composant électronique (14) fait face à la face supérieure du substrat de support (12) et les régions de connexion (18) du composant électronique (14) sont reliées électriquement aux contacts de connexion correspondants (16) du substrat de support (12) par une matière de soudure (20). Les surfaces des régions de connexion (18) du composant électronique (14) ont une forme géométrique, autre qu’une forme circulaire, qui n’est pas congruente avec une forme géométrique des surfaces des contacts de connexion (16) du substrat de support (12). Selon un autre aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un tel agencement (10).
(DE) Die Erfindung betrifft eine Anordnung (10) umfassend ein Trägersubstrat (12) und mindestens ein mit dem Trägersubstrat (12) verbundenes elektronisches Bauelement (14), wobei das elektronische Bauelement (14) auf seiner Unterseite Anschlussbereiche (18) aufweist und das Trägersubstrat (12) auf seiner Oberseite dazu korrespondierende Anschlusskontakte (16) aufweist, wobei die Unterseite des elektronischen Bauelements(14) der Oberseite des Trägersubstrats (12) zugewandt ist und die Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) über ein Lötmaterial (20) mit den korrespondierenden Anschlusskontakten (16) des Trägersubstrats (12) elektrisch verbunden sind und wobei Oberflächen der Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form aufweisen, welche nicht deckungsgleich mit einer geometrischen Form der Oberflächen der Anschlusskontakte (16) des Trägersubstrats (12) ist. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung (10).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)