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1. (WO2018215139) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENSANDWICHS UND LEITERPLATTENSANDWICH

Pub. No.:    WO/2018/215139    International Application No.:    PCT/EP2018/059756
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/495
H01L 21/50
H01L 21/56
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
Inventors: MUELLER, Ulrich
GERHAEUSSER, Martin
Title: VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENSANDWICHS UND LEITERPLATTENSANDWICH
Abstract:
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattensandwichs (100), welches dadurch gekennzeichnet ist, dass das Verfahren einen Schritt des Fertigens, einen Schritt des Vergießens, einen Schritt des Wendens, einen Schritt des Stapelns und einen Schritt des Aushärtens aufweist. Im Schritt des Fertigens werden ein erster Leiterplattenteilbereich (102) und ein zweiter Leiterplattenteilbereich (104) gefertigt, wobei der erste Leiterplattenteilbereich (102) und der zweite Leiterplattenteilbereich (104) je einseitig mit Bauteilen (106) versehen werden. Im Schritt des Vergießens werden die Bauteile (106) in dem ersten Leiterplattenteilbereich (102) mit einer Vergussmasse (110) vergossen. Im Schritt des Wendens wird der zweite Leiterplattenteilbereich (104) gesendet, sodass die Bauteile (106) in dem zweiten Leiterplattenteilbereich (104) den Bauteilen (106) im ersten Leiterplattenteilbereich (102) gegenüberliegend angeordnet sind. IM Schritt des Stapelns wird der zweite Leiterplattenteilbereich (104) auf den ersten Leiterplattenteilbereich (102) gestapelt, sodass die Bauteile (106) im zweiten Leiterplattenteilbereich (104) in die Vergussmasse (110) eintauchen. Im Schritt des Aushärtens wird die Vergussmasse (110) ausgehärtet, um den ersten Leiterplattenteilbereich (102) und den zweiten Leiterplattenteilbereich (104) zu dem Leiterplattensandwich (100) zu verbinden.