Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen

1. (WO2018210671) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND ELEKTRONISCHE KOMPONENTE

Pub. No.:    WO/2018/210671    International Application No.:    PCT/EP2018/062089
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 10 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 3/46
H05K 3/40
H05K 1/09
H05K 3/12
Applicants: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
Inventors: GRÜBL, Wolfgang
GROSS, Stephanie
SCHUCH, Bernhard
Title: VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4), wobei mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zu wenigstens einem Leiterplattenmodul (1) miteinander verbunden werden, indem die mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch mittels eines Sinter-Laminier-Prozesses miteinander verbunden werden. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4).