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1. (WO2018210474) ELEKTRONISCHE BAUEINHEIT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/210474 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/057867
Veröffentlichungsdatum: 22.11.2018 Internationales Anmeldedatum: 28.03.2018
IPC:
G01S 15/93 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
S
Funkpeilung; Funknavigationssysteme; Bestimmen der Entfernung oder der Geschwindigkeit mittels Funkwellen; Orten oder Ermitteln der Anwesenheit mittels Reflexion oder Wiederausstrahlung von Funkwellen; vergleichbare Anordnungen mit anderen Wellen
15
Systeme, die die Reflexion oder Wiederausstrahlung von akustischen Wellen verwenden, z.B. Sonar-Systeme
88
Sonarsysteme, besonders ausgebildet für spezifische Anwendungen
93
zum Verhindern von Zusammenstößen
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder:
SCHMID, Dirk; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 208 352.218.05.2017DE
Titel (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(DE) ELEKTRONISCHE BAUEINHEIT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an electronic assembly (10), particularly a sensor device, having a housing (12) sealed against the ingress of media, having electronic components (31, 32) arranged in an interior space (14; 14a) of the housing (12) and having a filling element (35; 35a), which extends at least almost as far as the electronic components (31, 32) or is in contact therewith.
(FR) L'invention concerne un module électronique (10), en particulier un dispositif de détection, comprenant un boîtier (12) rendu étanche contre l'entrée de milieux, des composants électroniques (31, 32) disposés dans un espace intérieur (14, 14a) du boîtier (12) et un élément de remplissage (35, 35a) qui s'étend au moins quasiment jusqu'aux composants électroniques (31, 32) ou se trouve en contact d'appui avec ceux-ci.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Elektronische Baueinheit (10), insbesondere Sensoreinrichtung, mit einem gegen den Eintritt von Medien abgedichteten Gehäuse (12), mit in einem Innenraum (14; 14a) des Gehäuses (12) angeordneten elektronischen Bauteilen (31, 32) und mit einem Füllelement (35; 35a), das zumindest nahezu bis an die elektronischen Bauteile (31, 32) heranreicht oder sich in Anlagekontakt mit diesen befindet.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)