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1. (WO2018210361) BLEIFREIE LÖTFOLIE ZUM DIFFUSIONSLÖTEN UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

Pub. No.:    WO/2018/210361    International Application No.:    PCT/DE2018/000132
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 10 01:59:59 CEST 2018
IPC: B23K 35/26
B23K 35/30
B23K 35/02
Applicants: PFARR STANZTECHNIK GMBH
Inventors: DAOUD, Haneen
LOIDOLT, Angela
REICHELT, Stephan
Title: BLEIFREIE LÖTFOLIE ZUM DIFFUSIONSLÖTEN UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine bleifreie Lötfolie zum Diffusionslöten und das Verfahren zu deren Herstellung, mit welcher metallische Bauteile und/oder metallisierte/metallbeschichtete Bauteile, d.h. metallische Oberflächenschichten benachbarter Bauteile, miteinander verbunden werden können. Aufgabe der Erfindung ist es, eine wirtschaftliche, umweltfreundliche und gesundheitsunbedenkliche, bleifreie Lötfolie zum Diffusionslöten bereitzustellen, mit welcher in einem für das Weichlöten typischen Prozesstemperaturgebiet, d.h. bei ca. 240°C und in Lötzeiten von unter 5 min, ohne eine anschließende Wärmebehandlung und ohne die Ausübung einer Presskraft während des Lötens, Oberflächenschichten der zu verlötendende Bauteile so miteinander verbunden werden können, dass eine durchgängige Schicht einer hochschmelzenden Verbindungszone in Form einer intermetallischen Phase mit einer Wiederaufschmelztemperatur von höher als 400°C entsteht. Die erfindungsgemäße bleifreie Lötfolie (1) zum Diffusionslöten beinhaltet einen Lotverbundwerkstoff (4), der durch Walzplattieren hergestellt wird, und der dann so aufgebaut ist, dass in einer bleifreien Weichlotumgebung einer Weichlotmatrix (5), kompakte Partikel (6) einer hochschmelzenden Metallkomponente (7) vollständig vom bleifreien Weichlot (8) umgeben sind, wobei die dispers verteilten Partikel (6) der hochschmelzenden Metallkomponente (7) in Richtung der Folienstärke eine Dicke von 3 μm 20 μm aufweisen, die Abstände der Partikel (6) zueinander in der Weichlotmatrix (5) 1 μm bis 10 μm betragen, jeder der Partikel der hochschmelzenden Metallkomponente (7) allseitig von einer 1 μm bis 10 μm starken Schicht des bleifreien Weichlotes (8) umhüllt ist, und die Lötfolie (1) eine den metallischen Oberflächenschichten (3) der zu fügenden Bauteile (2) benachbarte äußere Mantelschicht (10) aufweist, deren Schichtdicke von 2 μm bis 10 μm beträgt und die aus Weichlot (8) besteht.