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1. (WO2018206822) KONTAKTIERUNGSVORRICHTUNG ZUR VERBINDUNG EINES WAFERBOOTES MIT EINER ELEKTRISCHEN LEISTUNGSVERSORGUNG

Pub. No.:    WO/2018/206822    International Application No.:    PCT/EP2018/062422
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue May 15 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/673
H01R 13/11
H01R 13/24
H01R 13/05
Applicants: CENTROTHERM INTERNATIONAL AG
Inventors: LERCH, Wilfried
KLICK, Michael
ROTHE, Ralf
Title: KONTAKTIERUNGSVORRICHTUNG ZUR VERBINDUNG EINES WAFERBOOTES MIT EINER ELEKTRISCHEN LEISTUNGSVERSORGUNG
Abstract:
Hier wird eine Kontaktierungsvorrichtung zur Verbindung eines Waferbootes mit einer elektrischen Leistungsversorgung beschrieben, welche zuverlässige Kontaktierung erreicht. Die Kontaktierungsvorrichtung weist einen ersten Verbinder mit einem ersten Basiselement und wenigstens zwei Kontaktelementen auf, wobei wenigstens eines der Kontaktelemente mit dem Basiselement federnd verbunden ist. Weiter weist die Kontaktierungsvorrichtung einen zweiten Verbinder mit wenigstens einem Kontaktelement auf, welches im verbundenen Zustand über eine Kontaktfläche oder Kontaktlinie in Kontakt mit einem der Kontaktelemente des ersten Verbinders ist. Die Kontaktelemente der ersten und zweiten Verbinder sind so ausgebildet, dass das wenigstens eine federnde Kontaktelement des ersten Verbinders beim Lösen oder Verbinden der ersten und zweiten Verbinder im Bereich der Kontaktfläche oder Kontaktlinie entlang des wenigstens einen Kontaktelementes des zweiten Verbinder gleitet. So wird die Kontaktfläche zwischen den beiden Verbindern im Vergleich zum Stand der Technik wesentlich vergrößert. Weiter werden die beiden Verbinder durch das Gleiten aneinander angepasst und die Kontaktflächen werden gereinigt. So werden Ablagerungen und Verunreinigungen im Kontaktbereich vermieden und ein zuverlässiger elektrischer Kontakt sichergestellt. Durch diese Kontaktierungsvorrichtung können elektrische Verluste im Vergleich zum Stand der Technik verringert werden, und es kann eine gleichmäßige Temperaturverteilung über das Waferboot hinweg erreicht werden.