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1. (WO2018206596) BAUTEIL MIT EMV SCHUTZ FÜR ELEKTRONISCHE PLATINE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/206596 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/061906
Veröffentlichungsdatum: 15.11.2018 Internationales Anmeldedatum: 08.05.2018
IPC:
H05K 5/06 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 5/06][IPC code unknown for H05K 3/28][IPC code unknown for H05K 9]
Anmelder:
MAGNA POWERTRAIN BAD HOMBURG GMBH [DE/DE]; Georg-Schaeffler-Straße 3 61352 Bad Homburg, DE
Erfinder:
SCHLEICHER, Daniel; AT
SIGMUND, Christoph; AT
ACHATHALER, Christian; AT
RESCHER, Martin; AT
KNOSPE, Dennis Christian; AT
Vertreter:
RAUSCH, Gabriele; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 208 076.012.05.2017DE
Titel (EN) COMPONENT HAVING EMC PROTECTION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) ÉLÉMENT STRUCTURAL POURVU D'UNE PROTECTION CEM ET DESTINÉ À UNE PLATINE ÉLECTRONIQUE
(DE) BAUTEIL MIT EMV SCHUTZ FÜR ELEKTRONISCHE PLATINE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a part, at least consisting of electronic and/or electrical components, which are mounted on or connected to one or more circuit boards, the components, together with the circuit board, being overmolded with a first and a second plastic layer, and at least one shield against electromagnetic radiation being present, the shield being a punched grid, which is embedded between the first plastic layer and the second plastic layer.
(FR) L'invention concerne un élément structural comprenant des composants électroniques et/ou électriques, qui sont montés sur une ou plusieurs platines ou sont reliés à elle(s), les composants et la platine étant enrobés par injection d'une première et d'une deuxième couche plastique, et au moins un blindage contre le rayonnement électromagnétique étant présent, le blindage étant constitué d'une grille estampée qui est ingérée entre la première couche de plastique et la deuxième couche de plastique.
(DE) Es wird ein Bauteil vorgeschlagen mindestens bestehend aus elektronischen und/oder elektrischen Komponenten, die auf einer oder mehreren Platinen montiert oder damit verbunden sind, wobei die Komponenten mit der Platine mit einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht umspritzt sind, und wobei mindestens eine Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung vorhanden ist, wobei die Abschirmung ein Stanzgitter ist, das zwischen der ersten Kunststoffschicht und der zweiten Kunststoffschicht eingebettet ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)