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1. (WO2018204944) FLEXIBLES BAUTEIL MIT SCHICHTAUFBAU MIT METALLISCHER LAGE

Pub. No.:    WO/2018/204944    International Application No.:    PCT/AT2018/000026
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 51/00
H01L 51/52
H01L 27/32
G02F 1/1333
G02F 1/1345
F21S 4/22
F21S 4/24
H01L 27/12
H01L 29/49
H01L 29/45
C23C 14/14
H01L 29/786
Applicants: PLANSEE SE
Inventors: KÖSTENBAUER, Harald
WINKLER, Jörg
Title: FLEXIBLES BAUTEIL MIT SCHICHTAUFBAU MIT METALLISCHER LAGE
Abstract:
Verwendung eines Additivs zur Bewahrung einer elektrischen Leitfähigkeit einer Mo- basierten Schicht innerhalb der Schichtebene, wobei die Mo-basierte Schicht auf einem flexiblen Substrat - unmittelbar oder über eine oder mehrere Zwischenschichten - aufgebracht ist, das einer einmaligen oder wiederholten Biege-, Zug- und/oder Torsionsbelastung unterworfen ist, wobei das Additiv Cu, Ag, Au oder Mischungen daraus ist und ein beschichtetes flexibles Bauteil mit einem flexiblen Substrat und einem Schichtaufbau mit einer metallische Lage, welche MoX enthält, wobei X eines oder mehrere Elemente aus der Gruppe von Cu, Ag, Au ist und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils.