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1. (WO2018202439) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT EINEM ZWISCHEN ZWEI SUBSTRATEN EINGEBAUTEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2018/202439 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/060138
Veröffentlichungsdatum: 08.11.2018 Internationales Anmeldedatum: 20.04.2018
IPC:
H01L 23/15 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
14
gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften
15
Substrate aus Keramik oder Glas
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367
wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
STROGIES, Jörg; DE
WILKE, Klaus; DE
BLANK, Rene; DE
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
NERRETER, Stefan; DE
Prioritätsdaten:
17169007.602.05.2017EP
Titel (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH A COMPONENT LOCATED BETWEEN TWO SUBSTRATES, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE DOTÉ D’UN COMPOSANT MONTÉ ENTRE DEUX SUBSTRATS ET PROCÉDÉ POUR LE FABRIQUER
(DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT EINEM ZWISCHEN ZWEI SUBSTRATEN EINGEBAUTEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an electronic assembly with a component (11) that is held between a first substrate (12) and a second substrate (13). According to the invention, a gap (18) between the first substrate (12) and the component (11) is connected to a through-hole (21) such that a solder material (24), for example, can be dispensed through the through-hole using capillary forces acting in the through-hole (21) and in the gap (18). Dispensing is automatic, as the capillary forces only act in the gap. Tolerances, which can be necessary because of differing gap dimensions, can advantageously be compensated for by the automatic dispensing of the solder material. The invention further relates to a method for producing the assembly described, wherein joining adjuvant (24), particularly solder material, can be applied by selective wave soldering.
(FR) La présente invention concerne un module électronique doté d’un composant (11) qui est maintenu entre un premier substrat (12) et un second substrat (13). Selon l’invention, un espacement (18) ménagé entre le premier substrat (12) et le composant (11) est relié à un orifice traversant (21) de sorte que par exemple un matériau de brasage (24) peut être dosé en passant à travers l’orifice traversant, sous l’effet de forces capillaires qui agissent dans l’orifice traversant (21) et dans l’espacement (18). Le dosage s’effectue automatiquement du fait que les forces capillaires n’agissent que dans l'espacement. De façon avantageuse, le dosage automatique du matériau de brasage permet de réaliser un équilibrage de tolérances qui peut s’avérer nécessaire en raison de tailles variables de l’espacement. L’invention concerne par ailleurs un procédé pour fabriquer le module selon l’invention, l’agent auxiliaire d’assemblage (24), en particulier le matériau de brasage, pouvant être appliqué par brasage à la vague sélective.
(DE) Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe mit einem Bauelement (11), welches zwischen einem ersten Substrat (12) und einem zweiten Substrat (13) gehalten ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ein Spalt (18) zwischen dem ersten Substrat (12) und dem Bauelement (11) mit einem Durchgangsloch (21) verbunden ist, so dass durch das Durchgangsloch hindurch beispielsweise ein Lotwerkstoff (24) unter Ausnutzung von im Durchgangsloch (21) und im Spalt (18) wirkenden Kapillarkräften dosiert werden kann. Dabei erfolgt die Dosierung automatisch, da die Kapillarkräfte nur im Spalt wirken. Vorteilhaft lässt sich durch die automatische Dosierung des Lotwerkstoffs ein Toleranzausgleich bewerkstelligen, der aufgrund unterschiedlicher Spaltmaße notwendig werden kann. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen der beschriebenen Baugruppe, wobei der Fügehilfsstoff (24) insbesondere als Lotwerkstoff durch Selektivwellenlöten appliziert werden kann.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)