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1. (WO2018197390) LOTFORMTEIL ZUM ERZEUGEN EINER DIFFUSIONSLÖTVERBINDUNG UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINES LOTFORMTEILS

Pub. No.:    WO/2018/197390    International Application No.:    PCT/EP2018/060296
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: B23K 35/26
B23K 35/30
B23K 35/02
H01L 23/00
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: SCHELLENBERG, Christian
STROGIES, Jörg
WILKE, Klaus
Title: LOTFORMTEIL ZUM ERZEUGEN EINER DIFFUSIONSLÖTVERBINDUNG UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINES LOTFORMTEILS
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Lotformteil zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung. Das Lotformteil (11) weist einen Lotwerkstoff (20) auf, durch den auch die Fügeflächen (12, 3) des Lotformteils (11) gebildet sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in dem Lotformteil eine weitere Phase (18) beispielsweise in Form von Partikeln vorgesehen ist, deren Material in den Lotwerkstoff (20) diffundiert und so eine Diffusionszone (19) ausbildet. Erfindungsgemäß ist vorgese- hen, dass dieser Diffusionsvorgang in dem Lotformteil bereits bei dessen Herstellung eingeleitet wurde (beispielsweise 1 durch eine Wärmebehandlung), so dass die Ausbildung einer Diffusionslötverbindung beim späteren Verlöten des Lotform- teils (11) schneller von statten geht. Außerdem stabilisiert die Diffusionszone (19), die durch eine intermetallische Ver- bindung gebildet sein kann, das Lotformteil, während der Lot- werkstoff (20) verflüssigt wird. Erfindungsgemäß ist vorgese- hen, dass jedoch an den Fügeflächen (12, 13) noch der Lot- werkstoff zur Ausbildung der Lötverbindung zu benachbarten Fügepartnern zur Verfügung steht. Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotform- teils.