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1. (WO2018197314) LOTFORMTEIL ZUM DIFFUSIONSLÖTEN, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZU DESSEN MONTAGE

Pub. No.:    WO/2018/197314    International Application No.:    PCT/EP2018/059971
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/488
H01L 21/00
H01L 23/00
H05K 3/20
H05K 3/34
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: SCHELLENBERG, Christian
STROGIES, Jörg
WILKE, Klaus
Title: LOTFORMTEIL ZUM DIFFUSIONSLÖTEN, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZU DESSEN MONTAGE
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Lotformteil (11) zum Diffusionslöten. Dieses besteht aus metallischen Folien (12), zwischen denen eine Paste (16) mit Partikeln (15) gehalten ist. Die Partikel können beispielsweise aus einem Lotwerkstoff bestehen, während die Folien (12) z. B. aus Kupfer bestehen. Beim Ausbilden der Lötverbindung entstehen dadurch in einer Diffusionszone intermetallische Verbindungen der Diffusionslötverbindung. Der Vorteil der Verwendung einer Paste zum Herstellen des Sandwichaufbaus im Lotformteil (11) liegt darin, dass die Herstellung vereinfacht wird und die Paste (16) in gewissem Maße einen Toleranzausgleich gewährleisten kann. Die Erfindung betrifft neben dem Lotformteil (11) auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotformteils und ein Verfahren zum Ausbilden einer Diffusionslötverbindung mit diesem Lotformteil.