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1. (WO2018190089) CLEANING WATER SUPPLY DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/190089 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/011100
Veröffentlichungsdatum: 18.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 20.03.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C02F 1/42 (2006.01) ,C02F 1/58 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
C Chemie; Hüttenwesen
02
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
F
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
1
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser oder Abwasser
42
durch Ionenaustausch
C Chemie; Hüttenwesen
02
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
F
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
1
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser oder Abwasser
58
durch Entfernen bestimmter gelöster Verbindungen
Anmelder:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Erfinder:
森田 博志 MORITA, Hiroshi; JP
顔 暢子 GAN, Nobuko; JP
Vertreter:
重野 剛 SHIGENO, Tsuyoshi; JP
重野 隆之 SHIGENO, Takayuki; JP
Prioritätsdaten:
2017-08062614.04.2017JP
Titel (EN) CLEANING WATER SUPPLY DEVICE
(FR) SYSTÈME D'ALIMENTATION EN EAU DE NETTOYAGE
(JA) 洗浄水供給装置
Zusammenfassung:
(EN) This cleaning water supply device is provided with: an ultrapure water line 1 through which a fixed amount of ultrapure water flows; a production unit 2 which adds a fixed amount of a solute into the ultrapure water line to produce a cleaning water; a cleaning water line 3 through which the cleaning water flows; cleaning machines 5A-5N to which the cleaning water is supplied from the cleaning water line 3; a solute removal unit 4 into which surplus cleaning water is introduced from the cleaning water line 3; and a recovery line 6 for returning, to a tank or the like, recovered water from which the solute has been removed.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en eau de nettoyage pourvu : d'une conduite d'eau ultra-pure 1 à travers laquelle s'écoule une quantité fixe d'eau ultra-pure ; d'une unité de production 2 qui ajoute une quantité fixe d'un soluté dans la conduite d'eau ultra-pure afin de produire une eau de nettoyage ; d'une conduite d'eau de nettoyage 3 à travers laquelle s'écoule l'eau de nettoyage ; de machines de nettoyage 5A-5N auxquelles l'eau de nettoyage est fournie par la conduite d'eau de nettoyage 3 ; d'une unité d'élimination de soluté 4 dans laquelle de l'eau de nettoyage excédentaire est introduite à partir de la conduite d'eau de nettoyage 3 ; et d'une conduite de récupération 6 servant à renvoyer, vers un réservoir, ou analogue, l'eau récupérée de laquelle a été éliminé le soluté.
(JA) 洗浄水供給装置は、超純水が定量にて流れる超純水ライン1と、該超純水ラインに溶質を定量添加して洗浄水を製造する製造部2と、洗浄水を流すための洗浄水ライン3と、該洗浄水ライン3から洗浄水が供給される洗浄機5A~5Nと、余剰の洗浄水が洗浄水ライン3から導入される溶質除去部4と、溶質が除去された回収水をタンク等へ戻すための回収ライン6を有する。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)