Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018189797) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2018/189797 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/014725
Veröffentlichungsdatum: 18.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 10.04.2017
IPC:
H05K 3/20 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
20
durch Aufkleben eines vorgefertigten leitenden Musters
Anmelder:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Erfinder:
西山 智雄 NISHIYAMA, Tomoo; JP
戸川 光生 TOGAWA, Mitsuo; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
中村 優希 NAKAMURA, Yuki; JP
木口 一也 KIGUCHI, Kazuya; JP
宮崎 靖夫 MIYAZAKI, Yasuo; JP
天沼 真司 AMANUMA, Shinji; JP
Vertreter:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Prioritätsdaten:
Titel (EN) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
Zusammenfassung:
(EN) This circuit board production method comprises the step of disposing, over a board, a circuit sheet comprising circuits and a resin portion provided in the space between the circuits.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de carte de circuits qui comprend l'étape consistant à disposer, sur une carte, une feuille de circuits comprenant des circuits et une partie en résine disposée dans l'espace entre les circuits.
(JA) 回路と、前記回路の間の空間に設けられる樹脂部と、を備える回路シートを基板上に配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)