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1. WO2018189080 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LASERBASIERTEN TRENNEN EINES TRANSPARENTEN, SPRÖDBRECHENDEN WERKSTÜCKES

Veröffentlichungsnummer WO/2018/189080
Veröffentlichungsdatum 18.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/058981
Internationales Anmeldedatum 09.04.2018
IPC
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06
Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
073
Formen des Laserbrennflecks
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
36
Abtragen von Material
38
durch Bohren oder Schneiden
[IPC code unknown for B23K 26/402]
[IPC code unknown for B23K 26/064]
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
5
Optische Elemente außer Linsen
B23K 26/00 (2014.01)
B23K 26/073 (2006.01)
B23K 26/38 (2014.01)
B23K 26/402 (2014.01)
B23K 26/064 (2014.01)
B23K 26/0622 (2014.01)
CPC
B23K 2103/54
B23K 26/0006
B23K 26/0622
B23K 26/0624
B23K 26/064
B23K 26/0652
Anmelder
  • SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstr. 10 55122 Mainz, DE
Erfinder
  • THOMAS, Jens Ulrich; DE
  • LENTES, Frank-Thomas; DE
  • ORTNER, Andreas; DE
Vertreter
  • MEHLER ACHLER PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFT MBB; Bahnhofstr. 67 65185 Wiesbaden, DE
Prioritätsdaten
10 2017 206 461.713.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LASERBASIERTEN TRENNEN EINES TRANSPARENTEN, SPRÖDBRECHENDEN WERKSTÜCKES
(EN) DEVICE AND METHOD FOR LASER-BASED SEPARATION OF A TRANSPARENT, BRITTLE WORKPIECE
(FR) ARRANGEMENT ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE À BASE DE LASER D'UNE PIÈCE TRANSPARENTE CASSANTE FRAGILE
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) und ein Verfahren zum laserbasierten Trennen eines transparenten, sprödbrechenden Werkstücks (50) mit einem Laser (5), der einen Laserstrahl (6) mit einer Intensität (IL) entlang einer optischen Achse (P) emittiert, und einer optischen Einrichtung (10), wobei die optische Einrichtung (10) mindestens ein einteiliges Doppelaxikon (100, 100', 100'') aufweist, wobei das Doppelaxikon (100, 100', 100'') eine Eintrittsfläche (110) und die optische Einrichtung (10) eine Austrittsfläche (120) aufweist, wobei die Eintrittsfläche (110) derart ausgebildet ist, dass im Doppelaxikon (100, 100', 100'') ein Ringstrahl (2) gebildet wird und wobei die Intensität (IL) im Doppelaxikon (100, 100', 100'') kleiner ist als die Schwellintensität (IS) des Materials des Doppelaxikons (100, 100', 100''), und wobei die Austrittsfläche (120) derart ausgebildet ist, dass in Richtung des Laserstrahls hinter der Austrittsfläche (120) ein Linienfokus (3) mit einer maximalen Intensität (Imax) und einer Länge (Lf) entsteht.
(EN)
The present invention relates to a device (1) and to a method for laser-based separation of a transparent, brittle workpiece (50), comprising a laser (5) that emits a laser beam (6) having an intensity (IL) along an optical axis (P), and an optical device (10), wherein the optical device (10) is provided with at least one one-piece double axicon (100, 100', 100''). The double axicon (100, 100', 100'') has an entrance surface (110), and the optical device (10) has an exit surface (120), wherein the entrance surface (110) is designed in such a way that in the double axicon (100, 100', 100''), a ring beam (2) is formed, and wherein the intensity (IL) in the double axicon (100, 100', 100'') is lower than the threshold intensity (IS) of the material of the double axicon (100, 100', 100''). The exit surface (120) is designed in such a way that a line focus (3) having a maximum intensity (Imax) and a length (Lf) is generated in the direction of the laser beam behind the exit surface (120).
(FR)
La présente invention concerne un arrangement (1) et un procédé de découpe à base de laser d'une pièce (50) transparente cassante fragile, comprenant un laser (5), lequel émet un rayon laser (6) ayant une intensité (IL) le long d'un axe optique (P), et un dispositif optique (10) qui possède au moins un double axicon (100, 100', 100'') monobloc. Le double axicon (100, 100', 100'') possède une surface d'entrée (110) et le dispositif optique (10) une surface de sortie (120). La surface d'entrée (110) est configurée de telle sorte qu'un rayon annulaire (2) est formé dans le double axicon (100, 100', 100'') et l'intensité (IL) dans le double axicon (100, 100', 100'') est inférieure à l'intensité de seuil (IS) du matériau du double axicon (100, 100', 100''). La surface de sortie (120) est configurée de telle sorte qu'un foyer linéaire (3) ayant une intensité maximale (Imax) et une longueur (Lf) se forme derrière la surface de sortie (120) dans la direction du rayon laser.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten