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1. WO2018188976 - OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT

Veröffentlichungsnummer WO/2018/188976
Veröffentlichungsdatum 18.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/058247
Internationales Anmeldedatum 29.03.2018
IPC
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
44
charakterisiert durch Beschichtungen, z.B. Passivierungsschichten oder Anti-Reflex-Beschichtungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
56
Materialien, z.B. Epoxid- oder Silikonharze
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H01L 33/44 (2010.01)
H01L 33/56 (2010.01)
H01L 33/48 (2010.01)
CPC
H01L 33/44
H01L 33/486
H01L 33/56
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder
  • KUA, Jackson Jia Ping; MY
  • ECKERT, Tilman; MY
  • LINKOV, Alexander; DE
Vertreter
  • KANZIAN, Tanja; OSRAM GmbH Intellectual Property IP P.O. Box 22 13 17 80503 München, DE
Prioritätsdaten
10 2017 107 957.212.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (100) umfassend einen Halbleiterchip (2) angegeben, der dazu eingerichtet ist,eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Der Halbleiterchip (2) weist eine Strahlungsaustrittsfläche (A) auf und über der Strahlungsaustrittsfläche (A) ist eine Schutzschicht (5) angeordnet. Die Schutzschicht (5) umfasst - zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid, - zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid oder - zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid.
(EN)
The invention relates to an optoelectronic component (100), comprising a semiconductor chip (2), which is designed to emit electromagnetic radiation. The semiconductor chip (2) has a radiation exit surface (A), and a protective layer (5) is arranged over the radiation exit surface (A). The protective layer (5) comprises - at least one first layer (5a) comprising an aluminum oxide and at least one second layer (5b) comprising a silicon oxide, - at least one first layer (5a) comprising an aluminum oxide and at least one third layer (5c) comprising a titanium oxide, or - at least one second layer (5b) comprising a silicon oxide and at least one third layer (5c) comprising a titanium oxide.
(FR)
L'invention concerne un composant (100) optoélectronique, comprenant une puce semi-conductrice (2) qui est mise au point pour émettre un rayonnement électromagnétique. La puce semi-conductrice (2) comporte une surface de sortie de rayonnement (A), au-dessus de la surface de sortie de rayonnement (A) est disposée une couche de protection (5). La couche de protection (5) comprend au moins une première couche (5a) comprenant un oxyde d'aluminium et au moins une deuxième couche (5b) comprenant un oxyde de silicium, au moins une première couche (5a) comprenant un oxyde d'aluminium et au moins une troisième couche (5c) comprenant un oxyde de titane, ou au moins une deuxième couche (5b) comprenant un oxyde de silicium et au moins une troisième couche (5c) comprenant un oxyde de titane.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten