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1. WO2018188924 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN STEUERMODULS

Veröffentlichungsnummer WO/2018/188924
Veröffentlichungsdatum 18.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/057135
Internationales Anmeldedatum 21.03.2018
IPC
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
14
Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H05K 1/18 (2006.01)
H05K 3/34 (2006.01)
H05K 3/30 (2006.01)
H05K 1/14 (2006.01)
CPC
H05K 1/141
H05K 1/181
H05K 1/183
H05K 2201/10151
H05K 2201/10378
H05K 3/301
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder
  • KAESS, Udo; DE
  • KATZENWADEL, Uwe; DE
  • WEIBERLE, Peter; DE
Prioritätsdaten
10 2017 206 105.710.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN STEUERMODULS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CONTROL MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Sensormoduls (10) zum Messen mindestens einen Messwerts, insbesondere für eine Getriebesteuerung, vorgeschlagen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Leiterplattenelements (20); Bereitstellen eines Sensorelements (70); Bereitstellen eines Sensorträgers (50) mit einer Sensoraufnahme (61) zum Aufnehmen des Sensorelements (70), wobei der Sensorträger (50) elektrische Verbindungsleitungen zwischen Löt-Pads (62- 69) der Sensoraufnahme (61) und elektrischen Löt-Pads (21, 22, 23) einer Leiterplattenelementkontaktseite (55) des Sensorträgers (50) aufweist, wobei die Sensoraufnahme (61) auf einer der Leiterplattenelementkontaktseite (55) abgewandten Seite des Sensorträgers (50) ausgebildet ist; Aufbringen von erstem Lötmaterial auf elektrische Löt-Pads (21, 22, 23) des Leiterplattenelements (20) und/oder auf die elektrischen Löt-Pads (51, 52, 53) der Leiterplattenelementkontaktseite (55) des Sensorträgers (50); Anordnen des Sensorträgers (50) mit den elektrischen Löt-Pads (51, 52, 53) der Leiterplattenelementkontaktseite (55) auf den elektrischen Löt-Pads (21, 22, 23) des Leiterplattenelements (20) zum Herstellen jeweils einer elektrischen Verbindung zwischen der Verbindungsleitung und dem Leiterplattenelement (20) über das erste Lötmaterial; Aufbringen von zweitem Lötmaterial auf elektrische Verbindungselemente (71-78) des Sensorelements (70) und/oder auf die Löt-Pads (62-69) der Sensoraufnahme (61); Anordnen des Sensorelements (70) in der Sensoraufnahme (61) derart, dass das zweite Lötmaterial jeweils eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Verbindungselementen (71-78) des Sensorelements (70) und den Löt-Pads (62-69) der Sensoraufnahme (61) über das zweite Lötmaterial herstellt; und Reflow-Löten des ersten Lötmaterials und des zweiten Lötmaterials in einem gemeinsamen Reflow-Lötvorgang.
(EN)
A method for producing an electronic sensor module (10) for measuring at least one measurement value, in particular for a transmission controller, is proposed, wherein the method comprises the following steps: providing a printed circuit board element (20); providing a sensor element (70); providing a sensor carrier (50) having a sensor receptacle (61) for holding the sensor element (70), wherein the sensor carrier (50) has electrical connecting lines between soldering pads (62-69) of the sensor receptacle (61) and electrical soldering pads (21, 22, 23) of a printed circuit board element contact side (55) of the sensor carrier (50), wherein the sensor receptacle (61) is formed on a side of the sensor carrier (50), which side faces away from the printed circuit board element contact side (55); applying first soldering material onto electrical soldering pads (21, 22, 23) of the printed circuit board element (20) and/or onto the electrical soldering pads (51, 52, 53) of the printed circuit board element contact side (55) of the sensor carrier (50); arranging the sensor carrier (50) with the electrical soldering pads (51, 52, 53) of the printed circuit board element contact side (55) on the electrical soldering pads (21, 22, 23) of the printed circuit board element (20) to produce in each case an electrical connection between the connecting line and the printed circuit board element (20) by means of the first soldering material; applying second soldering material onto electrical connecting elements (71-78) of the sensor element (70) and/or onto the soldering pads (62-69) of the sensor receptacle (61); arranging the sensor element (70) in the sensor receptacle (61) in such a way that the second soldering material produces in each case an electrical connection between the electrical connecting elements (71-78) of the sensor element (70) and the soldering pads (62-69) of the sensor receptacle (61) by means of the second soldering material; and reflow-soldering the first soldering material and the second soldering material in a joint reflow-soldering process.
(FR)
L’invention concerne un procédé de fabrication d’un module de capteurs (10) électronique destiné à mesurer au moins une valeur de mesure, en particulier pour une commande de moteur, les étapes du procédé consistant : à préparer un élément de carte de circuit imprimé (20) ; à préparer un élément de capteur (70) ; à préparer un porte-capteurs (50) pourvu d’un logement (61) de capteurs destiné à loger l’élément de capteur (70), le porte-capteurs (50) comportant des lignes de connexion électriques entre des pastilles de soudure (62-69) du logement (61) de capteurs et des pastilles de soudure (21, 22, 23) électriques d’un côté de contact (55) de l’élément de carte de circuit imprimé du porte-capteurs (50), le logement (61) de capteurs étant conçu sur un des côtés du porte-capteurs (50) opposé au côté de contact (55) de l’élément de carte de circuit imprimé ; à appliquer un premier matériau de soudure sur les pastilles de soudure (21, 22, 23) électriques de la carte de circuit imprimé (20) et/ou sur les pastilles de soudure (51, 52, 53) électriques du côté de contact (55) de l’élément de carte de circuit imprimé du porte-capteurs (50) ; à agencer le porte-capteurs (50) pourvu des pastilles de soudure (51, 52, 53) électriques du côté de contact (55) de l’élément de carte de circuit imprimé sur les pastilles de soudure (21, 22, 23) électriques de l’élément de carte de circuit imprimé (20) pour établir respectivement une connexion électrique entre la ligne de connexion et l’élément de carte de circuit imprimé (20) au moyen du premier matériau de soudure ; à appliquer un deuxième matériau de soudure sur des éléments de connexion électriques (71-78) de l’élément de capteur (70) et/ou sur les pastilles de soudure (62-69) du logement (61) de capteurs ; à agencer l’élément de capteur (70) dans le logement (61) de capteurs de sorte que le deuxième matériau de soudure établisse respectivement une connexion électrique entre les éléments de connexion électriques (71-78) de l’élément de capteur (70) et les pastilles de soudure (62-69) du logement (61) de capteurs au moyen du deuxième matériau de soudure ; et à souder par refusion le premier matériau de soudure et le deuxième matériau de soudure selon un processus commun de soudage par refusion.
Auch veröffentlicht als
EP2018713847
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