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1. WO2018188918 - LEITERPLATTEN-ANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTEN-ANORDNUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2018/188918
Veröffentlichungsdatum 18.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/057110
Internationales Anmeldedatum 21.03.2018
IPC
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
14
Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
11
Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
H05K 1/14 (2006.01)
H05K 1/11 (2006.01)
H05K 1/18 (2006.01)
H05K 3/34 (2006.01)
CPC
H05K 1/111
H05K 1/141
H05K 1/144
H05K 1/182
H05K 2201/042
H05K 2201/09181
Anmelder
  • BSH HAUSGERÄTE GMBH [DE/DE]; Carl-Wery-Str. 34 81739 München, DE
Erfinder
  • STENZEL, Kay; DE
Prioritätsdaten
10 2017 206 099.910.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEITERPLATTEN-ANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTEN-ANORDNUNG
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) SYSTÈME DE PLAQUES Á CIRCUITS IMPRIMÉS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME DE PLAQUES Á CIRCUITS IMPRIMÉS
Zusammenfassung
(DE)
Es wird eine Leiterplatten-Anordnung (100) für eine elektronische Schaltung beschrieben. Die Leiterplatten-Anordnung (100) umfasst eine erste Leiterplatte (110) mit ein oder mehreren elektrisch leitenden ersten Kontaktstellen (111) auf einer Vorderseite (114) der ersten Leiterplatte (110). Außerdem umfasst die Leiterplatten-Anordnung (100) eine zweite Leiterplatte (120) mit ein oder mehreren elektrisch leitenden zweiten Kontaktstellen (121) auf einer Rückseite (123) der zweiten Leiterplatte (120). Die Leiterplatten-Anordnung (100) umfasst ferner ein Abstandelement (130) mit ein oder mehreren Leiterbahnen (134) auf einer Rückseite des Abstandselements (130) und mit ein oder mehreren Leiterbahnen (134) auf einer Vorderseite des Abstandselements (130). Die ein oder mehreren Leiterbahnen (134) der Rückseite sind mit den ein oder mehreren Leiterbahnen (134) der Vorderseite elektrisch leitend verbunden. Des Weiteren sind die ein oder mehreren Leiterbahnen (134) der Rückseite mit den ein oder mehreren ersten Kontaktstellen (111) verlötet. Außerdem sind die ein oder mehreren Leiterbahnen (134) der Vorderseite mit den ein oder mehreren zweiten Kontaktstellen (121) verlötet.
(EN)
The invention relates to a printed circuit board assembly (1) for an electronic circuit. The printed circuit board assembly (100) comprises a first printed circuit board (110) having one or more electrically conductive first contact points (111) on a front side (114) of the first printed circuit board (110). In addition, the printed circuit board assembly (100) comprises a second printed circuit board (120) having one or more electrically conductive second contact points (121) on a rear side (123) of the second printed circuit board (120). The printed circuit board assembly (100) also comprises a spacer element (130) having one or more conductor tracks (134) on a rear side of the spacer element (130) and having one or more conductor tracks (134) on a front side of the spacer element (130). The one or more conductor tracks (134) on the rear side is/are connected to the one or more conductor tracks (134) on the front side in an electrically conductive manner. Furthermore, the one or more conductor tracks (134) on the rear side is/are soldered to the one or more first contact points (111). In addition, the one or more conductor tracks (134) on the front side is/are soldered to the one or more second contact points (121).
(FR)
Un système de plaques à circuits imprimés (100) est décrit pour un circuit électronique. Le système de plaques à circuits imprimés (100) comprend une première plaque à circuits imprimés (110) disposant d'un ou de plusieurs premiers points de contact électro-conducteurs (111) sur une face avant (114) de la première plaque à circuits imprimés (110). Le système de plaque à circuits imprimés (100) comprend en outre une seconde plaque de circuit imprimé (120) disposant d'un ou de plusieurs points secondaires de contact électro-conducteurs (121) sur une face arrière (123) de la deuxième plaque à circuits imprimés (120). Le système de plaques à circuits imprimés (100) comprend également une entretoise (130) dotée d'une ou de plusieurs pistes conductrices (134) sur un côté arrière de l'entretoise (130) et d'une ou de plusieurs pistes conductrices (134) sur un côté avant de l'entretoise (130). Une ou plusieurs pistes conductrices (134) de la face arrière sont reliées électriquement à une ou à plusieurs pistes conductrices (134) de la face avant. De plus, une ou plusieurs pistes (134) sur la face arrière sont soudées à un ou plusieurs premiers points de contact (111). En outre, une ou plusieurs pistes conductrices (134) sur la face avant sont soudées à un ou plusieurs points secondaires de contact (121).
Auch veröffentlicht als
EP2018712599
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