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1. WO2018185263 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN ISOLATION ZWISCHEN ZWEI ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN STRUKTUREN SOWIE ENTSPRECHENDE ELEKTRISCHE ISOLATION

Veröffentlichungsnummer WO/2018/185263
Veröffentlichungsdatum 11.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/058819
Internationales Anmeldedatum 06.04.2018
IPC
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
B
Mikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7
Mikrostruktursysteme
B81B 7/00 (2006.01)
CPC
B81B 2207/07
B81B 7/007
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder
  • STAHL, Heiko; DE
  • ZIELKE, Christian; DE
  • BAER, Hans-Peter; DE
Prioritätsdaten
10 2017 205 952.407.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN ISOLATION ZWISCHEN ZWEI ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN STRUKTUREN SOWIE ENTSPRECHENDE ELEKTRISCHE ISOLATION
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL INSULATION BETWEEN TWO ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURES AND A CORRESPONDING ELECTRICAL INSULATION
(FR) PROCÉDÉ POUR RÉALISER UNE ISOLATION ÉLECTRIQUE ENTRE DEUX STRUCTURES ÉLECTROCONDUCTRICES ET ISOLATION ÉLECTRIQUE CORRESPONDANTE
Zusammenfassung
(DE)
Vorgeschlagen wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Isolation zwischen mindestens einer elektrisch leitfähigen Struktur (1) und mindestens einer weiteren elektrisch leitfähigen Struktur (2), wobei eine Oberfläche der elektrisch leitfähige Struktur (3) zumindest teilweise an der Oberfläche eines Substrats (4) ausgebildet ist, wobei eine Oberfläche der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur (5) zumindest teilweise an der Oberfläche des Substrats (4) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt eine Schicht (6) auf der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Struktur (3) und auf der Oberfläche der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur (5) angeordnet wird, wobei in einem zweiten dem ersten Schritt nachfolgenden Schritt die Schicht (6) zumindest teilweise von der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Struktur (3) entfernt wird.
(EN)
The invention relates to a method for producing an electrical insulation between at least one electrically conductive structure (1) and at least one additional electrically conductive structure (2), wherein a surface of the electrically conductive structure (3) is formed at least in part on the surface of a substrate (4), wherein a surface of the additional electrically conductive structure (5) is formed at least in part on the surface of the substrate (4), characterized in that, in a first step, a layer (6) is arranged on the surface of the electrically conductive structure (3) and on the surface of the additional electrically conductive structure (5), wherein, in a second step following the first step, the layer (6) is removed at least in part from the surface of the electrically conductive structure (3).
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant de réaliser une isolation électrique entre au moins une structure électroconductrice (1) et au moins une autre structure électroconductrice (2), une surface de la structure électroconductrice (3) étant réalisée au moins en partie sur la surface d’un substrat (4), une surface de l’autre structure électroconductrice (5) étant réalisée au moins en partie sur la surface dudit substrat (4). Ledit procédé se caractérise en ce qu’au cours d’une première étape, une couche (6) est disposée sur la surface de la structure électroconductrice (3) et sur la surface de l’autre structure électroconductrice (5), ladite couche (6) étant éliminée au moins en partie de la surface de la structure électroconductrice (3) au cours d’une seconde étape succédant à la première étape.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten