In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

1. WO2018185262 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITFÄHIGEN DURCHKONTAKTIERUNG FÜR EIN SUBSTRAT SOWIE LEITFÄHIGE DURCHKONTAKTIERUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2018/185262
Veröffentlichungsdatum 11.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/058818
Internationales Anmeldedatum 06.04.2018
IPC
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70
Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
71
Herstellung von bestimmten Teilen der in Gruppe H01L21/7075
768
Anbringen von Verbindungsleitungen, die zur Stromführung zwischen einzelnen Schaltungselementen innerhalb eines Bauelements dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
H01L 21/768 (2006.01)
H01L 23/48 (2006.01)
CPC
H01L 21/76802
H01L 21/7682
H01L 21/76877
H01L 21/76898
H01L 2224/13101
H01L 23/481
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder
  • CLASSEN, Johannes; DE
  • GENTER, Simon; DE
  • SCHELLING, Christoph; DE
Prioritätsdaten
10 2017 205 964.807.04.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITFÄHIGEN DURCHKONTAKTIERUNG FÜR EIN SUBSTRAT SOWIE LEITFÄHIGE DURCHKONTAKTIERUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE VIA FOR A SUBSTRATE, AND CONDUCTIVE VIA
(FR) PROCÉDÉ SERVANT À FABRIQUER UN CONTACT TRAVERSANT CONDUCTEUR POUR UN SUBSTRAT, AINSI QUE CONTACT TRAVERSANT CONDUCTEUR
Zusammenfassung
(DE)
Vorgeschlagen wird ein Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen Durchkontaktierung für ein Substrat (1), wobei die Durchkontaktierung eine Metallkomponente (2) aufweist, wobei auf oder in der Umgebung einer Oberfläche (19) des Substrats (1) eine erste leitfähige Struktur (3) angeordnet ist, wobei auf oder in der Umgebung einer weiteren Oberfläche (20) des Substrats (1) eine zweite leitfähige Struktur (4) angeordnet ist, wobei in einem ersten Schritt eine Gitterstruktur (5) zumindest teilweise oberhalb der Oberfläche (19) angeordnet wird, wobei die Gitterstruktur (5) eine Gruppe von Öffnungen (6) aufweist, wobei in einem auf den ersten Schritt folgenden zweiten Schritt ein Ätzschritt durchgeführt wird, wobei während des Ätzschritts mindestens ein Graben (7) sowohl im Substrat (1) als auch zumindest teilweise unterhalb der Gruppe von Öffnungen (6) erzeugt wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem dem zweiten Schritt nachfolgenden fünften Schritt ein Metallisierungsschritt durchgeführt wird, wobei während des Metallisierungsschritts die Metallkomponente (2) zumindest teilweise im Graben (7) angeordnet wird und wobei die Metallkomponente (2) während des Metallisierungsschritts derart ausgebildet wird, dass die Metallkomponente (2) ein Teil eines Verschlusses ist, wobei der Verschluss den Graben (7) im Bereich der Oberfläche (19) verschließt.
(EN)
The invention relates to a method for producing a conductive via for a substrate (1), the via having a metal component (2), a first conductive structure (3) being arranged on or in the vicinity of a surface (19) of the substrate (1), a second conductive structure (4) being arranged on or in the vicinity of a further surface (20) of the substrate (1). In a first step, a grid structure (5) is arranged at least partially above the surface (19), the grid structure (5) having a group of openings (6). In a second step following the first step, an etching step is carried out, at least one trench (7) being produced both in the substrate (1) and at least partially underneath the group of openings (6) during the etching step. The method is characterised in that, in a fifth step following the second step, a metallisation step is carried out, wherein the metal component (2) is arranged at least partially in the trench (7) during the metallisation step, and wherein the metal component (2) during the metallisation step is designed such that the metal component (2) is part of a closure, wherein the closure closes the trench (7) in the region of the surface (19).
(FR)
L'invention concerne un procédé servant à fabriquer un contact traversant conducteur pour un substrat (1). Le contact traversant comporte un composant métallique (2). Une première structure (3) conductrice est disposée sur ou dans l'environnement d'une surface (19) du substrat (1). Une deuxième structure (4) conductrice est disposée sur ou dans l'environnement d'une autre surface (20) du substrat (1). Une première étape du procédé consiste à disposer une structure réticulaire (5) au moins en partie au-dessus de la surface (19), la structure réticulaire (5) comportant un groupe d'orifices (6). Une deuxième étape du procédé, suivant la première étape, consiste à effectuer une étape de gravure, au cours de laquelle au moins une tranchée (7) est générée à la fois dans le substrat (1) et au moins en partie sous le groupe d'orifices (6). L'invention est caractérisée en ce qu'une étape de métallisation est effectuée lors d'une cinquième étape suivant la deuxième étape. Au cours de l'étape de métallisation, le composant métallique (2) est disposé au moins en partie dans la tranchée (7). Le composant métallique (2) est réalisé au cours de l'étape de métallisation de telle manière que le composant métallique (2) fait partie d'un système de fermeture qui ferme la tranchée (7) dans la zone de la surface (19).
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten