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1. WO2018184755 - ADAPTERSYSTEM ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG ZUMINDEST EINER KONTAKTOBERFLÄCHE AUF ZUMINDEST EINEM ELEKTRONIKBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2018/184755
Veröffentlichungsdatum 11.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/052939
Internationales Anmeldedatum 06.02.2018
IPC
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
482
bestehend aus Zuleitungsschichten, die untrennbar auf den Halbleiterkörper aufgebracht sind
485
die schichtweise aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut sind, z.B. Planar- Kontakte
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
49
drahtförmig
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
603
unter Anwendung von Druck, z.B. Thermokompression
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
H01L 23/485 (2006.01)
H01L 23/49 (2006.01)
H01L 21/60 (2006.01)
H01L 21/603 (2006.01)
H01L 21/683 (2006.01)
CPC
H01L 21/6835
H01L 2221/68331
H01L 2224/03334
H01L 2224/03505
H01L 2224/0401
H01L 2224/04026
Anmelder
  • HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau, DE
Erfinder
  • KLEIN, Andreas; DE
  • HINRICH, Andreas; DE
  • DIETRICH, Peter; DE
Vertreter
  • HERAEUS IP; Heraeus Holding GmbH Heraeusstr. 12 - 14 63450 Hanau, DE
Prioritätsdaten
17164700.104.04.2017EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ADAPTERSYSTEM ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG ZUMINDEST EINER KONTAKTOBERFLÄCHE AUF ZUMINDEST EINEM ELEKTRONIKBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG
(EN) ADAPTER SYSTEM FOR INCREASING THE CONTACT REGION OF AT LEAST ONE CONTACT SURFACE ON AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR INCREASING A CONTACT REGION
(FR) SYSTÈME ADAPTATEUR SERVANT À AGRANDIR UNE ZONE DE CONTACT D'AU MOINS UNE SURFACE DE CONTACT SUR AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ SERVANT À AGRANDIR UNE ZONE DE CONTACT
Zusammenfassung
(DE)
Ein Adaptersystem zur Kontaktbereichsvergrößerung zumindest einer Kontaktoberfläche (11,11a', 11b'. 11c', 11d', 11e\ 11 f, 11") auf zumindest einem Elektronikbauteil (9, 9', 9") (z.B. einem Leistungshalbleiter) weist auf: zumindest ein Substrat (3, 3a\ 3b', 3") mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite; und zumindest ein Kontaktierungselement (5, 5a', 5"), das zumindest bereichsweise auf der ersten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") angeordnet ist, wobei das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") angepasst ist. die erste Seite mit der Kontaktoberfläche (11.11a\ 11b', 11c', 11d\ 11e\ 11f, 11") des Elektronikbauteils (9, 9', 9") elektrisch zu verbinden, wobei eine Oberfläche der zweiten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") größer ist als die Kontaktoberfläche (11,11a', 11b', 11c', 11d', 11e', 11") des Elektronikbauteils (9, 9', 9"). Das Adaptersystem kann weiter zumindest ein Fixierungselement (7, 7a', 7") aufweisen, das auf der ersten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") zumindest bereichsweise um das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") herum angeordnet ist, wobei das Fixierungselement (7, 7a', 7") angepasst ist das Elektronikbauteil (9, 9', 9") mechanisch zu kontaktieren, insbesondere die erste Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") mit dem Elektronikbauteil (9, 9', 9") mechanisch zu verbinden. Die zweite Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") kann zum Verbinden mit einem Verbindungselement, insbesondere mit einem Bonddraht, angepasst sein. Das Substrat (3, 3a', 3b', 3") kann ein elektrisch leitendes Material aufweisen. Das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") kann eine Sinterpaste aufweisen. Es können zumindest zwei Substrate (3a\ 3b') zumindest bereichsweise auf dem Elektronikbauteil (9') angeordnet sein und/oder mindestens zwei Kontaktoberflächen (11b', 11c', 11d', 11e', 11 f) mit einem einzelnen Kontaktierungselement (5, 5a', 5") elektrisch verbunden sein.
(EN)
The invention relates to an adapter system for increasing the contact region of at least one contact surface (11,11a', 11b'. 11c', 11d', 11e\ 11 f, 11") on at least one electronic component (9, 9', 9") (for example a power semiconductor), having: at least one substrate (3, 3a\ 3b', 3") with a first face and a second face opposite the first face; and at least one contacting element (5, 5a', 5") which is arranged on at least some sections of the first face of the substrate (3, 3a\ 3b', 3"). The contacting element (5, 5a', 5") is adapted so as to electrically connect the first face to the contact surface (11.11a\ 11b', 11c', 11d\ 11e\ 11f, 11") of the electronic component (9, 9', 9"), and the surface of the second face of the substrate (3, 3a', 3b', 3") is larger than the contact surface (11.11a\ 11b', 11c', 11d\ 11e\ 11f, 11") of the electronic component (9, 9', 9"). The adapter system can additionally have at least one fixing element (7, 7a', 7") which is arranged at least about some regions of the contacting element (5, 5a', 5") on the first face of the substrate (3, 3a', 3b', 3"), said fixing element (7, 7a', 7") being adapted so as to mechanically contact the electronic component (9, 9', 9"), in particular mechanically connect the first face of the substrate (3, 3a', 3b', 3") to the electronic component (9, 9', 9"). The second face of the substrate (3, 3a', 3b', 3") can be adapted for connecting to a connection element, in particular a bonding wire. The substrate (3, 3a', 3b', 3") can have an electric conductive material, and the contacting element (5, 5a', 5") can have a sinter paste. At least two substrates (3a\ 3b') can be arranged on at least some regions of the electronic component (9') and/or at least two contact surfaces (11b', 11c', 11d', 11e', 11 f) can be electrically connected to a single contacting element (5, 5a', 5").
(FR)
L'invention concerne un système adaptateur servant à agrandir une zone de contact d'au moins une surface de contact (11, 11a', 11b', 11c', 11d', 11e, 11 f, 11") sur au moins un composant électronique (9, 9', 9") (par exemple un semi-conducteur de puissance). Le système adaptateur comporte : au moins un substrat (3, 3a, 3b', 3") pourvu d'une première face et d'une seconde face opposée à la première face ; et au moins un élément de mise en contact (5, 5a', 5") qui est disposé au moins par endroits sur la première face du substrat (3, 3a', 3b', 3"). L'élément de mise en contact (5, 5a', 5") est adapté pour relier de manière électrique la première face à la surface de contact (11, 11a, 11b', 11c', 11d, 11e, 11f, 11") du composant électronique (9, 9', 9"). Une surface de la seconde face du substrat (3, 3a', 3b', 3") est plus grande que la surface de contact (11, 11a', 11b', 11c', 11d', 11e', 11") du composant électronique (9, 9', 9"). Le système adaptateur peut du reste présenter au moins un élément de fixation (7, 7a', 7") qui est disposé sur la première face du substrat (3, 3a', 3b', 3") au moins par endroits tout autour de l'élément de mise en contact (5, 5a', 5"). L'élément de fixation (7, 7a', 7") est adapté pour établir un contact mécanique avec le composant électronique (9, 9', 9"), en particulier pour relier de manière mécanique la première face du substrat (3, 3a', 3b', 3") au composant électronique (9, 9', 9"). La seconde face du substrat (3, 3a', 3b', 3") peut être adaptée pour être reliée à un élément de liaison, en particulier à un fil de connexion. Le substrat (3, 3a', 3b', 3") peut présenter un matériau électroconducteur. L'élément de mise en contact (5, 5a', 5") peut présenter une pâte de frittage. Au moins deux substrats (3a, 3b') peuvent être disposés au moins par endroits sur le composant électronique (9') et/ou au moins deux surfaces de contact (11b', 11c', 11d', 11e', 11 f) peuvent être reliées de manière électrique à un élément de mise en contact (5, 5a', 5") individuel.
Auch veröffentlicht als
JP2019563682
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