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1. (WO2018181661) THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/181661 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/013112
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 29.03.2018
IPC:
H01L 35/30 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/34 (2006.01) ,H02N 11/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28
nur mit Peltier- oder Seebeckeffekt arbeitend
30
gekennzeichnet durch die wärmeaustauschenden Mittel an der Kontaktstelle
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28
nur mit Peltier- oder Seebeckeffekt arbeitend
32
gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
34
Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon
H Elektrotechnik
02
Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
N
Elektrische Maschinen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
11
Generatoren oder Motoren, soweit nicht anderweitig vorgesehen; angebliche Perpetua mobilia mit elektrischen oder magnetischen Mitteln
Anmelder:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Erfinder:
関 佑太 SEKI, Yuta; JP
原 悠介 HARA, Yusuke; JP
加藤 邦久 KATO, Kunihisa; JP
森田 亘 MORITA, Wataru; JP
武藤 豪志 MUTO, Tsuyoshi; JP
Vertreter:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石原 俊秀 ISHIHARA, Toshihide; JP
Prioritätsdaten:
2017-06880630.03.2017JP
Titel (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換デバイス
Zusammenfassung:
(EN) A thermoelectric conversion device which is provided with: a substrate that has a pair of main surfaces; a thermoelectric element layer which is arranged on one main surface of the substrate, and wherein P-type thermoelectric element layers and N-type thermoelectric element layers are alternately arranged in series so as to be adjacent to each other in the in-plane direction; a connection layer for connecting a plurality of layers, which is arranged so as to cover a surface of the thermoelectric element layer, said surface being on the reverse side of the substrate-side surface; and a highly heat conductive layer which is arranged in a pattern on a surface of the connection layer, said surface being on the reverse side of the thermoelectric element layer-side surface. The thermal conductivity of the highly heat conductive layer is higher than the thermal conductivity of the connection layer; and the thermal conductivity of the connection layer is 1.6 W/(m·K) or less.
(FR) L'invention concerne un dispositif de conversion thermoélectrique comprenant : un substrat qui possède une paire de surfaces principales ; une couche d'élément thermoélectrique qui est disposée sur une surface principale du substrat, et dans laquelle des couches d'éléments thermoélectriques de type P et des couches d'éléments thermoélectriques de type N sont disposées en alternance en série de manière à être adjacentes les unes aux autres dans la direction dans le plan ; une couche de connexion destinée à connecter une pluralité de couches, laquelle est disposée de manière à recouvrir une surface de la couche d'élément thermoélectrique, ladite surface se trouvant sur le côté inverse de la surface côté substrat ; et une couche hautement conductrice de chaleur qui est disposée en un motif sur une surface de la couche de connexion, ladite surface se trouvant sur le côté inverse de la surface côté couche d'élément thermoélectrique. La conductivité thermique de la couche hautement conductrice de chaleur est supérieure à la conductivité thermique de la couche de connexion ; et la conductivité thermique de la couche de connexion est inférieure ou égale à 1,6 W/(m·K).
(JA) 一対の主面を備える基板と、基板の一方の主面上に設けられた、P型熱電素子層とN型熱電素子層とが面内方向に交互に隣接し直列に配置された熱電素子層と、複数の層を連結するための連結層であって、熱電素子層の、基板とは反対側の面を覆うように配置された連結層と、連結層の、熱電素子層とは反対側にパターン配置された高熱伝導層と、を備え、高熱伝導層の熱伝導率は連結層の熱伝導率よりも大きく、連結層の熱伝導率は1.6W/(m・K)以下である、熱電変換デバイス。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)