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1. (WO2018181601) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/181601 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/013018
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 28.03.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/34 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08K 5/20 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
63
Massen auf Basis von Epoxyharzen; Massen auf Basis von Derivaten von Epoxyharzen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
18
Sauerstoff enthaltende Verbindungen, z.B. Metallcarbonyle
20
Oxide; Hydroxide
22
von Metallen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
34
Silicium enthaltende Verbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
34
Silicium enthaltende Verbindungen
36
Kieselsäure
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3
Verwendung von anorganischen Zusatzstoffen
38
Bor enthaltende Verbindungen
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
16
Stickstoff enthaltende Verbindungen
20
Carbonsäureamide
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
29
gekennzeichnet durch das Material
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31
gekennzeichnet durch die Anordnung
Anmelder:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Erfinder:
堀 慧地 HORI, Keichi; JP
姜 東哲 KANG, Dongchul; JP
土田 悟 TSUCHIDA, Satoru; JP
山浦 格 YAMAURA, Masashi; JP
田中 実佳 TANAKA, Mika; JP
Vertreter:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Prioritätsdaten:
2017-06391028.03.2017JP
Titel (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR SCELLEMENT, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
Zusammenfassung:
(EN) Provided is an epoxy resin composition for sealing, the composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a C17-C50 fatty acid amide compound.
(FR) L’invention concerne une composition de résine époxy pour scellement qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) un agent d’accélération de durcissement, (D) un matériau de charge inorganique et (E) un composé amide d’acide gras de 17 à 50 atomes de carbone.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)炭素数17~50の脂肪酸アミド化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)