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1. (WO2018181340) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/181340 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/012474
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 27.03.2018
IPC:
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
022
Chinondiazide
023
Makromolekulare Chinondiazide; makromolekulare Zusätze, z.B. Bindemittel
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
73
Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die Stickstoff und sonst nur noch Sauerstoff und/oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht von den Gruppen C08G12/-C08G71/284
06
Polykondensate, die Stickstoff enthaltende heterocyclische Ringe in der Hauptkette des Makromoleküls enthalten; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
22
Polybenzoxazole
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
04
Chromate
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
075
Siliciumhaltige Verbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
14
gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
Anmelder:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Erfinder:
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
許 成強 XU Chengqiang; JP
Vertreter:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
Prioritätsdaten:
2017-07175431.03.2017JP
Titel (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM SEC, ARTICLE DURCI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
Zusammenfassung:
(EN) Provided are: a positive-type photosensitive resin composition having excellent developability (resolution and residual film ratio) and excellent pattern formability after curing; a dry film having a resin layer obtained from the composition; a cured product of the composition or of the resin layer of the dry film; a printed wiring board having the cured product; and a semiconductor device having the cured product. The positive-type photosensitive resin composition, etc. are characterized by containing (A) a polybenzoxazole precursor, (B) a photo acid generator, (C) a crosslinking agent having a phenolic hydroxyl group, and (D) a crosslinking agent that has two or more methylol groups and does not have a phenolic hydroxyl group.
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible positive présentant d’excellentes propriétés de développement (résolution et taux de film résiduel), et une excellente aptitude à la formation de motif après durcissement, un film sec possédant une couche de résine obtenue à partir de cette composition, un article durci d’une couche de résine de cette composition ou de ce film sec, une carte de circuit imprimé possédant un article durci, et un élément semi-conducteur possédant cet article durci. Plus précisément, l’invention concerne notamment une composition de résine photosensible positive qui est caractéristique en ce qu’elle contient (A) un précurseur de polybenzoxazole, (B) un générateur de photoacide, (C) un agent de réticulation possédant un groupe hydroxyle phénolique, et (D) un agent de réticulation dépourvu de groupe hydroxyle phénolique, et possédant au moins deux groupes d’alcool méthylique.
(JA) 優れた現像性(解像性および残膜率)を有し、かつ、硬化後のパターン形成性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板および該硬化物を有する半導体素子を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)フェノール性水酸基を有する架橋剤、および、(D)フェノール性水酸基を有さずメチロール基を2つ以上有する架橋剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)