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1. (WO2018181110) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
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Veröff.-Nr.: WO/2018/181110 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/012003
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 26.03.2018
IPC:
C03C 8/24 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
8
Emails; Glasuren; Schmelzdichtungszusammensetzungen, die aus Fritten und nichtgefritteten Zusätzen bestehen
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Schmelzdichtungszusammensetzungen bestehend aus Frittenzusammensetzungen mit nichtgefritteten Zusätzen, d.h. zur Verwendung als Dichtmittel zwischen unähnlichen Stoffen, z.B. Glas und Metall; Glaslote
Anmelder:
日本山村硝子株式会社 NIHON YAMAMURA GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市西向島町15番1 15-1, Nishimukojimacho, Amagasaki-shi, Hyogo 6608580, JP
Erfinder:
池田 拓朗 IKEDA, Takuro; JP
Vertreter:
早坂 巧 HAYASAKA, Takumi; JP
Prioritätsdaten:
2017-06199927.03.2017JP
Titel (EN) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
(FR) MATÉRIAU DE SCELLEMENT À FAIBLE POINT DE FUSION, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 低融点封止材及び電子部品
Zusammenfassung:
(EN) Disclosed is a low melting point sealing material that flows well during a thermal treatment at 500ºC or lower and exhibits a low coefficient of thermal expansion by subsequent cooling solidification. The low melting point sealing material comprises 50-95 vol% of a low melting point composition and 5-50 vol% of a filler, wherein the low melting point composition is a non-metallic composition comprising Ag and O as essential components and having a melting point of not higher than 500ºC, and the low melting point sealing material comprises at least 5 vol% of a filler made of at least one alloy selected from Fe alloys and Ni alloys.
(FR) L’invention fournit un matériau de scellement à faible point de fusion qui présente un coefficient de dilatation thermique faible sous l’effet d’une solidification par refroidissement après écoulement suffisant, lorsqu’il subit un traitement thermique à 500°C ou moins. Ce matériau de scellement à faible point de fusion contient 50 à 95% en volume d’une composition à faible point de fusion, et 5 à 50% en volume d’une charge. La composition à faible point de fusion consiste en une composition non métallique de point de fusion ne dépassant pas 500°C qui contient un Ag et un O en tant que composants essentiels. En outre, ce matériau de scellement à faible point de fusion contient au moins 5% en volume d’une charge parmi au moins une sorte d’alliage choisie parmi un alliage Fe et un alliage Ni.
(JA) 500℃以下において熱処理するとき,よく流動しその後の冷却固化により低い熱膨張係数を示す低融点封止材が開示されている。該低融点封止材は,低融点組成物50~95体積%とフィラー5~50体積%とを含んでなる低融点封止材であって,該低融点組成物が,Ag及びOを必須の構成要素として含んでなる融点が500℃を超えない非金属組成物であり,該低融点封止材がFe合金及びNi合金から選ばれる合金の1種以上からなるフィラーを少なくとも5体積%含んでなる。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)