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1. (WO2018180508) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/180508 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/010073
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.03.2018
IPC:
B81C 3/00 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,G01N 35/08 (2006.01) ,G01N 37/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
C
Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
3
Zusammenbau von Bauelementen oder Systemen aus individuell hergestellten Teilen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
01
Physikalische oder chemische Verfahren oder Vorrichtungen allgemein
J
Chemische oder physikalische Verfahren, z.B. Katalyse, Kolloidchemie; entsprechende Vorrichtungen hierfür
19
Chemische, physikalische oder physiko-chemische Verfahren allgemein; entsprechende Vorrichtungen hierfür
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
35
Automatisches Analysieren, das nicht auf Verfahren oder Stoffe einer einzelnen der Gruppen G01N1/-G01N33/142; Handhaben der Stoffe dafür
08
unter Verwendung eines in einem Rohrsystem fließenden Stromes einzelner Proben, z.B. Fließinjektionsanalyse
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
37
Einzelheiten, die nicht von einer anderen Gruppe dieser Unterklasse umfasst sind
Anmelder:
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
Erfinder:
千葉 大道 CHIBA Daido; JP
荒井 邦仁 ARAI Kunihito; JP
澤口 太一 SAWAGUCHI Taichi; JP
相沢 光一 AIZAWA Mitsukazu; JP
有留 憲之 ARITOME Noriyuki; JP
Vertreter:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
Prioritätsdaten:
2017-06890130.03.2017JP
Titel (EN) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE À MICROCANAL
(JA) マイクロ流路チップの製造方法
Zusammenfassung:
(EN) The present invention provides a microchannel chip manufacturing method that enables manufacturing of a resin microchannel chip high in initial joining strength after being manufactured and suppressed in deformation of microchannels. The microchannel chip manufacturing method according to the present invention is for manufacturing a microchannel chip by joining a resin lid substrate and a resin channel substrate having microchannels formed on at least one surface, and includes: a step (A) for applying surface modification treatment on the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate; and a step (B) for superimposing the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate after the step (A), and applying pressure on, while heating, the channel substrate and the lid substrate via a fluid or an elastic body having a durometer hardness of E20 or lower.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce à microcanal qui permet la fabrication d'une puce à microcanal en résine présentant une haute résistance initiale d'assemblage après fabrication et où la déformation des microcanaux est supprimée. Le procédé de fabrication de puce à microcanal selon la présente invention est destiné à la fabrication d'une puce à microcanal par assemblage d'un substrat de couvercle en résine et d'un substrat de canal en résine comportant des microcanaux formés sur au moins une surface, et comprend : une étape (A) permettant d'appliquer un traitement de modification de surface sur les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle ; et une étape (B) permettant de superposer les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle après l'étape (A), et d'appliquer une pression, tout en chauffant, sur le substrat de canal et le substrat de couvercle par l'intermédiaire d'un fluide ou d'un corps élastique ayant une dureté au duromètre inférieure ou égale à E20.
(JA) 本発明は、製造後初期の接合強度に優れ、且つ、微細な流路の変形が抑制された樹脂製のマイクロ流路チップを製造することが可能なマイクロ流路チップの製造方法を提供する。本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、少なくとも一方の表面に微細な流路を形成した樹脂製の流路基板と、樹脂製の蓋基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、流路基板および蓋基板の接合面に表面改質処理を施す工程(A)と、工程(A)の後に、流路基板の接合面と蓋基板の接合面とを重ね合わせ、加熱下、流体またはデュロメータ硬さがE20以下の弾性体を介して流路基板および蓋基板を加圧する工程(B)とを含む。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)