Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018179819) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische DatenEinwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/179819 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/003404
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 01.02.2018
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
56
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
Anmelder:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
Erfinder:
野村 勝 NOMURA Masaru; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
Vertreter:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
Prioritätsdaten:
2017-06679330.03.2017JP
Titel (EN) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板および電子部品のモールド方法
Zusammenfassung:
(EN) A temporary-fixing substrate 2 provided with: a fixing surface 1A for adhering a plurality of electronic components 6 and temporarily fixing the plurality of electronic components 6 using a resin mold 7; and a bottom surface 3B disposed on the opposite side from the fixing surface. The temporary-fixing substrate 2 comprises a light transmissive ceramic, scratches are dispersed over the fixing surface 1A, and a polished surface and a grain boundary of crystal particles constituting the light transmissive ceramic are exposed on the bottom surface. The bottom surface has a scratch density lower than a scratch density on the fixing surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de fixation temporaire (2) qui comprend : une surface de fixation (1A) permettant de faire adhérer une pluralité de composants électroniques (6) et fixer temporairement la pluralité de composants électroniques (6) à l'aide d'un moule en résine (7); et une surface inférieure (3B) disposée sur le côté opposé à la surface de fixation. Le substrat de fixation temporaire (2) comprend une céramique transmettant la lumière, des rayures sont dispersées sur la surface de fixation (1A), et une surface polie et une limite de grain de particules cristallines constituant la céramique transmettant la lumière sont exposées sur la surface inférieure. La surface inférieure a une densité de rayures inférieure à une densité de rayures sur la surface de fixation.
(JA) 仮固定基板2は、複数の電子部品6を接着し、樹脂モールド7で仮固定するための固定面1Aと、固定面の反対側にある底面3Bとを備える。仮固定基板2が透光性セラミックスからなり、固定面1Aにスクラッチが分散しており、透光性セラミックスを構成する結晶粒子の研磨面および粒界が底面に露出している。底面におけるスクラッチの密度が前記固定面におけるスクラッチ密度よりも低い。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)