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1. (WO2018179640) PHOTOSENSITIVE TRANSFERRING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING
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Veröff.-Nr.: WO/2018/179640 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/046478
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 25.12.2017
IPC:
G03F 7/11 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
09
gekennzeichnet durch Einzelheiten des Aufbaus, z.B. Schichtträger, Hilfsschichten
11
mit Deck- oder Zwischenschichten, z.B. Trennschichten
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
04
Chromate
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
039
Makromolekulare fotodepolymerisierbare Verbindungen, z.B. positiv arbeitende elektronenempfindliche Fotolacke [Resists]
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
02
bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind
06
wobei der leitende Werkstoff chemisch oder elektrolytisch, z.B. durch Fotoätzverfahren, wieder entfernt wird
Anmelder:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Erfinder:
藤本 進二 FUJIMOTO, Shinji; JP
佐藤 守正 SATO, Morimasa; JP
片山 晃男 KATAYAMA, Akio; JP
漢那 慎一 KANNA, Shinichi; JP
篠田 克己 SHINODA, Katsumi; JP
Vertreter:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Prioritätsdaten:
2017-06804230.03.2017JP
2017-20857127.10.2017JP
Titel (EN) PHOTOSENSITIVE TRANSFERRING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING
(FR) MATÉRIAU DE TRANSFERT PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT
(JA) 感光性転写材料、及び、回路配線の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) This photosensitive transferring material comprises a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive resin composition layer in this order. The photosensitive resin composition layer includes: a polymer including a constituent unit including an acid group protected by an acid-degradable group; and a photoacid generator. The intermediate layer is water-soluble or alkali-soluble, and includes a resin C including a constituent unit including a phenolic hydroxyl group or an alcoholic hydroxyl group that is not directly bonded to the main chain. Also provided is a method for producing a circuit wiring using said photosensitive transferring material.
(FR) L'invention concerne un matériau de transfert photosensible qui comprend un support temporaire, une couche intermédiaire et une couche de composition de résine photosensible, dans cet ordre. La couche de composition de résine photosensible comprend : un polymère comprenant une unité constitutive comprenant un groupe acide protégé par un groupe dégradable par acide ; et un générateur de photoacide. La couche intermédiaire est hydrosoluble ou soluble dans les alcalis, et comprend une résine C comprenant une unité constitutive comprenant un groupe hydroxyle phénolique ou un groupe hydroxyle alcoolique qui n'est pas directement lié à la chaîne principale. L'invention concerne également un procédé de production d'un câblage de circuit à l'aide dudit matériau de transfert photosensible.
(JA) 感光性転写材料は、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Cを含有する。また、上記感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法が提供される。
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Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)