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1. (WO2018179495) APPARATUS FOR PRODUCING TREATED WATER
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Veröff.-Nr.: WO/2018/179495 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/032800
Veröffentlichungsdatum: 04.10.2018 Internationales Anmeldedatum: 12.09.2017
IPC:
C02F 1/68 (2006.01) ,B01D 19/00 (2006.01) ,C02F 1/20 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
02
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
F
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
1
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser oder Abwasser
68
durch Zufügen bestimmter Stoffe, z.B. Spurenelemente, zur Verbesserung von Trinkwasser
B Arbeitsverfahren; Transportieren
01
Physikalische oder chemische Verfahren oder Vorrichtungen allgemein
D
Trennen
19
Entgasen von Flüssigkeiten
C Chemie; Hüttenwesen
02
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
F
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser, Abwasser oder von Abwasserschlamm
1
Behandlung von Wasser, Schmutzwasser oder Abwasser
20
durch Entgasen, d.h. Freisetzen von gelösten Gasen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
Anmelder:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Erfinder:
正岡 融 MASAOKA, Tooru; JP
Vertreter:
重野 剛 SHIGENO, Tsuyoshi; JP
重野 隆之 SHIGENO, Takayuki; JP
Prioritätsdaten:
2017-06809230.03.2017JP
Titel (EN) APPARATUS FOR PRODUCING TREATED WATER
(FR) APPAREIL POUR PRODUIRE DE L'EAU TRAITÉE
(JA) 水質調整水製造装置
Zusammenfassung:
(EN) An apparatus for producing treated water by adding a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent to ultrapure water, provided with: a chemical solution tank 1 for storing a chemical solution comprising a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent; a chemical injection piping 3 for chemical injection of the chemical solution in the chemical solution tank 1 into the ultrapure water; and a deaeration means 6 for deaerating the chemical solution injected into the ultrapure water. When producing treated water, which is useful as rinsing water, etc. for semiconductor wafers, by adding a pH-adjusting agent and/or an ORP-adjusting agent to ultrapure water, the present invention solves the problem of DO being introduced from the chemical solution and the problem of faulty chemical injection and faulty flow meter measurement due to foaming of the chemical solution, making it possible to produce treated water of low DO concentration and high water quality in a stable manner.
(FR) L'invention concerne un appareil pour produire de l'eau traitée par ajout d'un agent régulateur de pH et/ou d'un agent régulateur du potentiel d'oxydo-réduction (P.O.R) à de l'eau ultra-pure, comprenant : un réservoir de solution chimique 1 pour stocker une solution chimique comprenant un agent régulateur de pH et/ou un agent régulateur du P.O.R ; une tuyauterie d'injection chimique 3 pour l'injection chimique de la solution chimique, présente dans le réservoir de solution chimique 1, dans l'eau ultrapure ; et un moyen de désaération 6 pour désaérer la solution chimique injectée dans l'eau ultrapure. Lors de la production d'eau traitée, qui est utile comme eau de rinçage, etc. pour des tranches de semi-conducteur, en ajoutant un agent régulateur de pH et/ou un agent régulateur du P.O.R à de l'eau ultra-pure, la présente invention résout le problème lié à l'introduction d'oxygène dissous (O.D) à partir de la solution chimique et le problème lié à une injection chimique défectueuse et à une mesure de débitmètre défectueuse en raison du moussage de la solution chimique, ce qui permet de produire de l'eau traitée ayant une faible concentration d'O.D et une haute qualité d'eau d'une manière stable.
(JA) 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、該薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備える水質調整水製造装置。超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することができる。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)