In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

1. WO2018178292 - BEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM UMFORMEN VON VERBINDUNGSLEITERN FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE

Veröffentlichungsnummer WO/2018/178292
Veröffentlichungsdatum 04.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/058197
Internationales Anmeldedatum 29.03.2018
IPC
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
18
Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
04
die für die Energie-Umwandlung eingerichtet sind
042
mit einer Tafel [einem Panel] oder einer Anordnung von fotoelektrischen Zellen, z.B. Solarzellen
05
gekennzeichnet durch spezielle Verbindungsteile
B Arbeitsverfahren; Transportieren
21
Mechanische Metallbearbeitung ohne wesentliches Zerspanen des Werkstoffs; Stanzen von Metall
D
Bearbeiten oder Verarbeiten von Blechen, Metallrohren, -stangen oder -profilen ohne wesentliches Abtragen des Werkstoffs; Stanzen
13
Wellen von Blech, Stangen oder Profilen; Biegen von Blech, Stangen oder Profilen in Wellenform
10
in eine besondere Profilform
H01L 31/18 (2006.01)
H01L 31/05 (2014.01)
B21D 13/10 (2006.01)
CPC
B21F 1/04
H01L 31/0508
H01L 31/188
H01R 43/16
H01R 43/24
Y02E 10/50
Anmelder
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München, DE
Erfinder
  • RENDLER, Li Carlos; DE
Vertreter
  • LEMCKE, BROMMER & PARTNER, PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFT MBB; Siegfried-Kühn-Straße 4 76135 Karlsruhe Baden-Württemberg, DE
Prioritätsdaten
10 2017 106 997.631.03.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) BEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM UMFORMEN VON VERBINDUNGSLEITERN FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
(EN) PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR FORMING CONNECTION CONDUCTORS FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE ET PROCÉDÉ DE FORMAGE DE CONDUCTEURS DE CONNEXION POUR COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente, insbesondere zum Ausbilden einer periodischen Struktur, mit einer Formeinheit zum Umformen zumindest eines Verbindungsleiters. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitungsvorrichtung eine Vorschubeinheit aufweist, welche ausgebildet ist, Verbindungsleiter und Formeinheit in einer Vorschubrichtung relativ zueinander zu bewegen und dass die Formeinheit zumindest ein Anschlagelement, zumindest ein relativ zu dem Anschlagelement verschiebbares Formelement und eine Formelement-Verschiebeeinheit zum Verschieben des Formelementes relativ zu dem Anschlagelement aufweist, wobei Formelement, Anschlagelement und Formelement-Verschiebeeinheit derart zusammenwirkend ausgebildet sind, dass der Verbindungsleiter durch Verschieben des Formelements mittels der Formelement-Verschiebeeinheit zwischen Anschlagelement und Formelement biegbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente.
(EN)
The invention relates to a processing device for forming connection conductors for semiconductor components, in particular for producing a periodic structure, which device comprises a forming unit for forming at least one connection conductor. The invention is characterized in that the processing device comprises an advancing unit which is designed to move the connection conductors and the forming unit relative to one another in a direction of advance, and in that the forming unit has at least one step element, at least one forming element which can be moved relative to the step element, and a forming-element moving unit for moving the forming element relative to the stop element, the forming element, stop element and forming-element moving unit being designed to cooperate such that the connection conductor can be bent by moving the forming element between the stop element and the forming element by means of the forming-element moving unit. The invention further relates to a method for forming connection conductors for semiconductor components.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage destiné au formage des conducteurs de connexion pour composants à semi-conducteurs, en particulier à la réalisation d'une structure périodique, comportant une unité de moule destinée au formage d'au moins un conducteur de connexion. Selon l'invention, le dispositif d'usinage comporte une unité d'avance, laquelle est conçue pour déplacer le conducteur de connexion et l'unité de moule l'un par rapport à l'autre dans une direction d'avance et l'unité de moule comporte au moins un élément de butée, au moins un élément de moule mobile par rapport à l'élément de butée et une unité de déplacement d'élément de moule, destinée à déplacer l'élément de moule par rapport à l'élément de butée; l'élément de moule, l'élément de butée et l'unité de déplacement d'élément de moule étant conçus pour coopérer de telle sorte que le conducteur de connexion est flexible à l'aide du déplacement de l'élément de moule au moyen de l'unité de déplacement d'élément de moule entre l'élément de butée et l'élément de moule. L'invention concerne en outre un procédé de formage des conducteurs de connexion pour composants à semi-conducteurs.
Auch veröffentlicht als
EP2018715632
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten