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1. WO2018177810 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS UND BAUTEIL FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT

Veröffentlichungsnummer WO/2018/177810
Veröffentlichungsdatum 04.10.2018
Internationale Veröffentlichungsnummer PCT/EP2018/057013
Internationales Anmeldedatum 20.03.2018
IPC
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70
Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
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Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind
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mit nachfolgender Unterteilung des Substrats in eine Vielzahl einzelner Bauelemente
H01L 33/00 (2010.01)
H01L 21/78 (2006.01)
CPC
H01L 21/7806
H01L 2933/0033
H01L 2933/0041
H01L 31/02002
H01L 31/02322
H01L 31/186
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder
  • HÖPPEL, Lutz; DE
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten
10 2017 106 730.229.03.2017DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS UND BAUTEIL FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A PART AND PART FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT CONSTITUTIF ET ÉLÉMENT CONSTITUTIF POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen (10) für elektronische Bauelemente angegeben, bei dem ein Substrat bereitgestellt wird. Ein Bauteilverbund (20) wird auf dem Substrat angeordnet, woraufhin eine Verankerungsschicht (30) auf den Bauteilverbund aufgebracht wird. Ein Träger (9) wird auf der Verankerungsschicht derart befestigt, dass die Verankerungsschicht zwischen dem Substrat und dem Träger angeordnet ist. Anschließend wird das Substrat entfernt. Der Bauteilverbund wird durch Bildung einer Mehrzahl von Trenngräben (4) zu einer Mehrzahl von Bauteilen zerteilt, wobei die Bauteile nach dem Entfernen des Substrats weiterhin durch die Verankerungsschicht auf dem Träger gehalten werden. Die Verankerungsschicht weist zumindest eine Sollbruchschicht (36) mit zumindest einer Sollbruchstelle (33) auf, wobei die Sollbruchstelle von den Trenngräben lateral umgeben und in Draufsicht auf den Träger von einem der Bauteile bedeckt ist. Des Weiteren ein Bauteil angegeben, das einen Hauptkörper (2) und eine Trägerschicht (40) umfasst, wobei eine dem Hauptkörper abgewandte Oberfläche (32, 42) der Trägerschicht Trennspuren (T) eines mechanischen Bruchs aufweist.
(EN)
The invention relates to a method for producing a plurality of parts (10) for electronic components, whereby a substrate is provided. A composite of parts (20) is arranged on the substrate, and then an anchoring layer (30) is applied to the composite of parts. A carrier (9) is fastened on the anchoring layer in such a way that the anchoring layer is arranged between the substrate and the carrier. The substrate is subsequently removed. The composite of parts is divided into a plurality of parts by the formation of a plurality of separating trenches (4), the parts still being retained on the carrier by the anchoring layer after the substrate has been removed. The anchoring layer has at least one predetermined breaking layer (36) having at least one predetermined breaking point (33), the predetermined breaking point being laterally surrounded by the separating trenches and, in a top view of the carrier, being covered by one of the parts. Furthermore, a part is specified, which comprises a main body (2) and a carrier layer (40), a surface (32, 42) of the carrier layer that faces away from the main body having separation traces (T) of a mechanical break.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité d'éléments constitutifs (10) pour des composants électroniques, selon lequel est fourni un substrat. Un composé d'élément constitutif (20) est disposé sur le substrat, après quoi une couche d'ancrage (30) est appliquée sur le composé d'élément constitutif. Un élément porteur (9) est fixé sur la couche d'ancrage de telle sorte que la couche d'encrage est disposée entre le substrat et l'élément porteur. Le substrat est ensuite retiré. Le composé d'élément constitutif est divisé en une pluralité d'éléments constitutifs par formation d'une pluralité de tranchées de séparation (4). Les éléments constitutifs sont toujours maintenus sur l'élément porteur après l'enlèvement du substrat. La couche d'ancrage possède au moins une couche de rupture voulue (36) pourvue d'au moins un point de rupture voulue (33), lequel est entouré latéralement par les tranchées de séparation et, en vue de haut sur l'élément porteur, est recouvert par l'un des éléments constitutifs. L'invention concerne en outre un élément constitutif qui comporte un corps principal (2) et une couche porteuse (40). La surface (32, 42) de la couche porteuse à l'opposé du corps principal possède des traces de séparation (T) d'une rupture mécanique.
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